《半導體》精測Q2獲利登第3高 H1每股賺11.08元

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)受惠多元布局效益顯現，2022年第二季歸屬母公司稅後淨利躍增至2.5億元、每股盈餘（EPS）7.65元，雙創同期新高、亦創歷史第三高。累計上半年歸屬母公司稅後淨利3.63億元，雖年減5.4％，每股盈餘11.08元，仍順利賺逾1股本。

精測董事會27日通過全新擴產計畫案，正式展開三廠興建，預計以自有資金約20億元打造綠建築AI智慧工廠，新廠未來將延伸精測一站式服務優勢，朝微機電（MEMS）探針卡全產品線展開，以提供半導體產業鏈中游晶圓測試、下游封測一條龍的完整解決方案。

精測第二季合併營收11.85億元，季增達42.98％、年增13.07％，創同期新高、歷史第三高。毛利率回升至54.29％，創近1年半高點。營業利益3.02億元，季增達1.43倍、年增11.27％，營益率25.48％，優於首季14.98％、略低於去年同期25.89％，仍為近1年高點。

在營收規模及本業獲利顯著回升，配合業外維持收益挹注下，精測第二季歸屬母公司稅後淨利2.5億元，季增達1.23倍、年增達15.94％，每股盈餘7.65元，雙創同期新高、亦創歷史第三高。

累計精測上半年合併營收20.14億元、年增8.32％，創同期新高。惟因首季淡季表現偏弱，營業利益4.26億元、年減4.87％，毛利率53.43％、營益率21.16％，遜於去年同期53.94％、24.09％。歸屬母公司稅後淨利3.63億元、年減5.4％，每股盈餘11.08元。

精測表示，隨著高效運算（HPC）、5G毫米波、車用等應用晶片需求提高，自製MEMS探針卡全產品線發展、客戶結構多元與全球布局綜效顯現，除SSD快閃記憶體控制晶片探針卡持續出貨外，射頻（RF）晶片、HPC等新應用產品暢旺，帶動第二季營收表現優於預期。

精測指出，統計第二季探針卡對營收貢獻達33％，隨著整體營收上揚，適時調整全年預估探針卡比重為30～40％，獲利表現將受惠於全製程優化提高良率，加計產能維持成長，預估全年毛利率可望持穩。

展望後市，全球經濟上半年面臨通膨、升息壓力，至今仍具下行風險。然而，數位轉型趨動半導體產業各大國際晶圓代工廠陸續開出新產能，未來晶圓測試介面需求持續走升，產業長期成長趨勢抵定。

新產能規畫方面，精測現有的製造一廠及營運研發總部，所有樓板面積預計將於2024年達到使用上限。因此，董事會決議正式展開三廠興建計畫，預估於2025年完成峻工使用，屆時將移轉高單價的MEMS探針卡產能至三廠部分樓層生產。

精測表示，由於三廠與一廠緊鄰的有利地理位置，將促成精測在桃園平鎮工業區發揮直接間接、有形無形、現在與未來最大價值，提供給客戶完整、完善的半導體測試介面解決方案，開啟半導體測試介面產業跨入綠色AI智慧製造時代。