《半導體》精測 新探針卡Q3量產

【時報-台北電】晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）5日召開法人說明會，董事長林國豐表示，5G智慧型手機陸續推出，將帶動高頻高速測試介面強勁需求，對下半年發展正向樂觀。同時因應5G、人工智慧（AI）、邊緣運算技術發展趨勢成形，精測致力投入智慧製造及智慧環保等新業務，將成為營運第三隻腳。精測亦宣布推出MEMS探針卡，Q3量產出貨並挹注營收。 中華精測總經理黃水可表示，精測上半年營運亮麗，在於成功因應客戶需求，加強在垂直探針卡（VPC）、檢測設備、全自動化產線等服務，營運未因疫情而遭逢原物料斷鏈危機，順利推出新產品並接獲轉單及新訂單。依據目前掌握訂單情況，對第三季及下半年營運展望抱持樂觀看法，不過，新冠肺炎疫情影響仍有待觀察，希望疫情警報能在今年解除。 精測近年來持續分散營運風險，積極布局探針卡市場，成果自去年第四季開始顯現，探針卡營收占比已由剛開始時的4～10％，至於一舉提升至20％以上，今年第一季及第二季營收占比分別為26％及22％，且上半年探針卡營收較去年同期倍增，同時也已超越去年全年業績貢獻。 精測表示，根據半導體產業國際研調機構VLSI預估，全球探針卡市場今年受到疫情影響較去年僅呈現微幅成長，但明年將受惠於5G、AI、數據經濟等帶動而恢復成長，其中，精測專注發展的MEMS探針卡將躍升為主流，未來5年的年複合成長率達10％，高於整體探針卡的年複合成長率7％。精測自製MEMS探針卡今年第三季開始挹注營收，並持續應客戶要求開發多款新針，以滿足各類晶圓測試需求，將成為精測未來營運成長動能。 黃水可表示，目前精測VPC探針卡月產能均按進度擴產中，已自年初的30萬針增加至約60多萬針，預期到年底可擴增至100萬針，且自製針占比至年底估可提升至80～90％，預期今年探針卡營收貢獻可達20～25％，毛利率可維持50～55％的長期目標。(新聞來源：工商時報─記者 涂志豪／台北報導)