《半導體》精材28日起預收款券

【時報-台北電】櫃買中心表示,精材股票 (3374) 自11月28日起預收款券、並且每二十分鐘撮合一次。

精材股票最近30個營業日內曾發布處置,又因連續五個營業日經櫃買中心公布注意交易資訊,自11月28日起十個營業日(到12月11日止),改以人工管制之撮合終端機執行撮合作業(約每二十分鐘撮合一次),各證券商於投資人每日委託買賣該有價證券,應就其當日已委託之買賣,向該投資人收取全部之買進價金或賣出證券。信用交易部分,則收足融資自備款或融券保證金。但信用交易了結及違約專戶委託買賣該有價證券時,不在此限。(新聞來源:工商時報─林燦澤/台北報導)