《半導體》精材擬配息2元 通過資本預算2案
【時報-台北電】精材(3374)董事會決議股利分派,112年年度盈餘分配之現金股利每股2元。
股東會召開日期訂於113年5月30日,股東會召開地點:桃園市中壢區吉林路23號地下一樓。
此外,董事會通過資本預算案,投資計畫內容有兩案:
(1)新廠興建無塵室及廠務設施。預計投資金額新台幣24.34億元,預計投資日期113年第一季至至114年第二季。
(2)購置研發設備。預計投資金額美金378萬元,預計投資日期113年第一季至至114年第一季。
上述投資具體目的為因應產業趨勢及中長期業務發展需要。(編輯:沈培華)