《半導體》策略結盟效益待觀察 頎邦、華泰淡定

【時報記者林資傑台北報導】封測廠頎邦(6147)與華泰(2329)規畫透過入股進行策略結盟，合攻包括記憶體等新應用市場商機。不過，投顧法人認為雙方專攻領域設備無法共用，頎邦雖藉此擴展業務，但未來配息策略增添不確定性，認為雙方策略結盟效益仍有待觀察。 頎邦與華泰今（19）日股價走勢分歧，頎邦股價開高後持穩盤上，終場小漲0.82％、收於61.5元，成交量收斂至3256張。華泰開高上漲2.97％後賣壓出籠，後繼乏力放量走跌，終場下跌1.69％至11.6元，成交量放大至1萬1920張。 投顧法人認為，頎邦主攻面板驅動IC封測、華泰聚焦記憶體封測業務，相關封測設備無法共用，策略結盟純粹為業務擴張。不過，觀察華泰近年營運績效，雖有大股東金士頓及群聯入股挹注訂單，但整體營運績效仍難以彰顯。 投顧法人指出，頎邦規畫斥資8.2億元、增資1.87億元取得華泰30.89％股權，頎邦股本稀釋僅2.79％，即使華泰虧損5～6億元，對頎邦獲利影響不大。然而，若加計認購特別股費用，現金支出估達約40億元，且此業務績效能否提升仍有待觀察。 投顧法人表示，頎邦近幾季現金部位維持約60億元，雖有營運現金流入約60～80億元，但資本支出約50億元、所剩淨現金流流入所剩無幾。此次策略結盟估支出約40億元，但績效具不確定性、且丙種特別股股利亦不確定，認為未來配息恐難維持過往51～68％策略。 同時，頎邦在覆晶封裝（COF）領域與競爭對手長華集團旗下易華電仍有訴訟爭議，長華集團亦規畫斥資35億元取得頎邦最高9.9％股權。投顧法人認為，頎邦此次大動作策略結盟華泰，是否以結合外力鞏固股權、防堵對手進入董監事會，亦有待後續觀察。 不過，投顧法人認為，明年電視市場需求轉佳、且有奧運商機加持，今年手機驅動IC需求處於低檔，在觸控面板感應晶片（TDDI）朝中低階機種加速滲透，中階轉型FDDI，加上6.1吋iPhone推出有助平價機種規模擴張，將有利頎邦營收恢復成長。 整體而言，投顧法人認為頎邦明年營運展望將否極泰來，但此次入股華泰策略結盟計畫，對未來配息憑添不確定性。不過，由於股價估值偏低、表現相對落後大盤，預期頎邦下檔風險有限，故仍維持「買進」、目標價78元不變。