《半導體》穎崴4月營收登近16月高 攜前4月齊登同期高

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠穎崴(6515)受惠全球AI及高速運算（HPC）客戶終端應用需求強勁，使2024年4月合併營收「雙升」至4.69億元、創近16月高，累計前4月合併營收15.42億元，雙雙改寫同期新高。展望後市，在AI、HPC、5G應用持續拉貨下，公司對今年展望樂觀。

穎崴公布2024年4月自結合併營收4.69億元，較3月3.93億元成長19.53％、較去年同期2.46億元成長達90.95％，回升至近16月高、改寫同期新高。累計前4月合併營收15.42億元，較去年同期12.54億元成長達23.01％，續創同期新高。

穎崴表示，4月營收動能強勁，主要受惠全球AI及HPC客戶終端應用需求強勁。儘管晶圓代工龍頭下修對今年全球半導體市場展望，但持續看好AI相關應用、並上修訂單能見度至2028年。穎崴看好AI帶動相關產業，並預估公司今年AI相關營收占比將續揚。

穎崴指出，晶片複雜度在AI、HPC趨勢下提升，大封裝、大功耗、高頻高速的測試介面需求續增，且消費性電子需求復甦腳步未歇，將帶動產業穩步增溫。以AI手機為例，生成式AI帶動AI手機問世，生成式AI應用遂成各手機品牌發展主旋律。

據MIC預測，AI手機品牌大戰今年將自高階旗艦手機開打，明後2年逐漸滲透至中低階，AI手機將迎成長動能。穎崴對此持續耕耘高頻高速、高階晶片市場，受惠AI手機及PC、加速處理器（APU）、繪圖晶片（GPU）、CPU等需求，對今年成長展望看法不變。