《半導體》福懋科去年營收登近8年高 今年動能看佳

【時報記者林資傑台北報導】台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)2020年12月營收續回升，使第四季表現與第三季相當，全年維持小幅成長、站上近8年高點。隨著調節接近尾聲，配合供給面下滑、需求面提升，訂單能見度已達第二季，公司看好今年市況將緩步回升，帶動營運動能好轉。

福懋科股價去年12月初觸及39.3元的5個月高點，近期於37～38元區間盤整，今（7）日開高穩揚、小漲約0.5％。三大法人上周合計買超202張，昨（6）日雖調節賣超109張，本周迄今仍小幅買超72張。

福懋科公布去年12月自結營收7.9億元，月增0.81％、年減9.47％，回升至近3月高點。合計第四季營收23.64億元，季減0.69％、年減7.6％，為近1年半低點。不過，累計全年營收97.06億元、仍年增2.63％，創近8年高點。

福懋科去年因新冠肺炎疫情帶動遠距上班、網路通訊、雲端運算、商用筆電等需求，上半年營運動能強勁。受客戶8月起調節庫存影響，下半年營運動能轉弱，第三季與第四季表現大致相當，全年營收仍維持成長，表現符合公司法說時預期。

展望後市，福懋科看好5G、AI、伺服器、雲端運算、數據中心將成為記憶體長期發展動能，將專注發展新製程、技術及新產品開發。去年資本支出自前2年高檔明顯下降，估降至6.63億元，考量DDR5新產品上市時程可能遞延，預期今年資本支出將進一步降低。

福懋科發言人張憲正表示，目前記憶體終端測試機台約100台、記憶體模組產線12條。由於記憶體模組需求暢旺、稼動率持續滿載，未來將規畫擴充至14～16條。而LED殺菌產品熱銷，帶動深紫外線（DUV）LED需求增加，後續將配合客戶需求持續擴產。

隨著調節接近尾聲，配合供給面下滑、需求面提升，福懋科目前訂單能見度已達第二季，公司看好今年市況將緩步回升，帶動營運動能好轉。法人預期，今年記憶體模組營收貢獻可望自10％提升至15％、深紫外線LED估自3％提升至5％，記憶體封測則維持約80％。