《半導體》環球晶下半年會更好

【時報-台北電】環球晶（6488）7日舉行線上法說，董事長徐秀蘭指出，人工智慧應用熱潮及記憶體需求湧現，成為半導體產業成長的關鍵驅動力。她預期，2024年下半年半導體產業及環球晶營運，皆有望優於上半年。

但她也提醒，受到總體經濟遭逢逆風的影響，2024年電動車需求放緩，工業用需求也比較弱，復甦力道恐不若早先預期。

環球晶2024年營收目標，維持與2023年業績高點的水準，但她預期，該公司會面臨客戶庫存去化，對營運造成的挑戰。

徐秀蘭分析，環球晶第二季營收有望比第一季稍好，正向影響因素是日圓及新台幣貶值；4月3日台灣的七級地震，雖影響部分長晶爐，受益於提前備貨充足矽晶棒庫存，經檢視後，各產線運作皆順利恢復，對該公司營收影響甚微。

但車用及工業用客戶庫存去化速度緩慢，則為負向影響因素。

展望未來，環球晶將對焦市場趨勢，大幅增加先進製程專用的優質晶圓產品占比，並於具備成長動能的區域啟動擴產計畫，因應不斷增長的先進製程需求。

環球晶圓擴產計畫遍及亞洲、美國及歐洲等地區，與世界半導體設備製造商擴產地區一致。

環球晶位於美國德州謝爾曼市的GWA12吋矽晶圓工廠，興建進度如期進行，並已提交晶片法案（CHIPS ACT）完整申請文件，目前正與美國商務部的晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office, CPO）商討相關補助金額，預計是第二季可以敲定。

環球晶2024年第一季財務報告，合併營收150.9億元，年減19％；營業毛利51.7億元，年減31.6％，營業毛利率為34.3％，年減6.3％。稅後純益為35.3億元，年減29.3％，每股稅後純益（EPS）為8.10元。

環球晶董事會亦通過2023年下半年度的現金股利發放案，2023年下半年擬配發每股11元現金股利，配發總金額為52.59億元，除息基準日為7月24日，股利發放日為8月16日。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)