《半導體》深耕車用、工控 德微拚業績逐年成長

【時報記者張漢綺台北報導】分離式元器件廠德微(3675)持續深化車用及工控產品布局，預期車用產品今年占比可望達10%，明年上看15%，德微董事長張恩傑表示，公司以車用及工控產品發展為主軸，預期2024年可以讓大家看到德微「多元產品、數箭齊發」，2022年到2024年業績將逐年成長。

德微今舉行股東會，董事長張恩傑及執行副總朱鴻鈞在會後說明公司展望。張恩傑表示，由於公司去年完成兩廠(台北深坑廠與桃園蘆竹廠)整併工程，經磨合與適應後，生產效率與效能均穩定提昇，並在今年展現成效，預期今年上半公司合併營收較去年同期成長13.5%~14.5%，獲利因公司整體生產效率與效能穩定成長，預計上半年續創「三率三升」佳績，毛利率預計為36.2%~37%(較去年同期31.5%成長)、營業利益率為18.5%~19.5%(較去年同期14.79%成長)與淨利率為21.5%~22.5%(較去年同期13.4%成長)。

近來大陸本土疫情延燒，封城停工對電子產業供應鏈造成不小衝擊，且全球通膨壓力沈重，不過朱鴻鈞表示，雖然封城對很多產業造成影響，且通膨亦影響需求，不過，目前公司產線交貨還蠻順暢的，若封城持續對供應鏈的影響就難以預期，由於公司聚焦在車用及工控，車用在手訂單已排到年底，整年來看營運相對樂觀，封城及通膨對公司影響是小的。

德微也於股東會上說明2022年到2024年的成長藍圖，朱鴻鈞表示，今年車用電子將增加30%全自動化封裝生產線，並全面將4吋晶片轉換成5吋晶片，敦南車用電子封裝產線轉入德微後，預計今年第3季正式量產，今年MosFET及ESD產品的交貨量及自有Tier1的車用訂單與交貨量將大幅提升。

展望下半年，德微持續進行資源整合、提升營運效能，張恩傑表示，今年營收與獲利持樂觀以待，力拚逐季成長，毛利率、營業利益率與淨利率可望超越今年上半。

至於2023年，朱鴻鈞表示，SiC自動化封裝生產線預計明年量產出貨，藉由集團資源整合，架設IGBT/SiC MosFET之封裝產線亦女預計明年啟動；並投入全新車用電子之特殊封裝生產線，預估全部設備汰換更新、改成最新製程後，整體人力成本將減少45%，用電減少25%到30%，封裝成本將降低20%，晶片成本亦可降低18%，可望大幅提升公司獲利能力。

張恩傑表示，公司有信心完成上述規畫之後，將推升公司毛利率有望突破現階段格局達成預期40%之目標，並使公司進入高階IDM分離元器件供應商之新局。