《半導體》旺矽Q1業內外皆美 淡季獲利衝次高

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)公布2024年首季財報，受惠測試需求暢旺、配合較佳的匯率助攻，使業內外獲利皆美，歸屬母公司稅後淨利跳升逾4成至3.93億元、每股盈餘（EPS）4.18元，雙創歷史次高，表現淡季逆強。

旺矽股價今年以來一路向上走高，4月底觸及454.4元的上櫃新天價後高檔震盪。在績優題材激勵下，今（9）日開高後在買盤敲進下勁揚5.41％至448元，截至午盤維持逾4.5％強勁漲勢。三大法人本周迄今買超737張，外資、投信、自營商分別買超238、399、101張。

旺矽以探針卡、LED設備及新事業群等三大業務為主要產品，其中以貢獻逾半數營收的探針卡為主力，其中垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）市占率均稱冠台廠，新事業群則為先進半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）設備。

旺矽2024年首季合併營收20.46億元，季減6.81％、年增達15.06％，營業利益3.86億元，季增9.58％、年增達17.33％，雙創同期新高、歷史第三高。毛利率、營益率「雙升」至50.12％、18.9％，前者創近18年高，後者亦為近18年同期高。

旺矽首季本業獲利持穩高檔，配合匯兌收益帶動業外收益創0.95億元次高，較去年第四季大幅轉盈、年增達13.27倍助攻下，使歸屬母公司稅後淨利3.93億元，季增達43.02％、年增達40.44％，每股盈餘4.18元，雙創僅次於2023年第三季的歷史次高。

旺矽表示，生成式AI熱潮帶動AI晶片需求強勁，隨著雲端服務供應商（CSP）加入自研晶片戰局，帶動整體通訊產業規格升級。由於晶片需要探針卡協助檢測晶片良率，因此，強勁的晶片需求直接帶動探針卡的需求，一路向上攀升。

旺矽憑藉堅實技術底蘊、完整產品布局及在地服務優勢，成為國際級客戶在測試領域的首選合作夥伴。在甫公布的TechInsights最新的探針卡研調報中，旺矽的全球探針卡排名自去年的第5名晉升至第4名，顯示客戶對公司技術能力的肯定。

測試機台業務方面，隨著晶片設計複雜度更勝以往，客戶更仰賴高度客製化機台，以協助解決工程端量測需求。旺矽與客戶密切合作，量身訂造出更符合客戶需求的高低溫測試及先進半導體測試機台，獲得客戶高度肯定，全球市占率節節攀升。

而在光電測試（PA）領域方面，旺矽利用發光二極體（LED）的技術背景，轉型進入門檻更高的垂直腔面發射雷射器（VCSEL）及Micro LED為主的領導供應商，成為國際級客戶在多數新應用領域的首選合作廠商，後續將持續強化合作。

展望2024年，半導體領導廠及多數研調機構均認為今年將恢復成長，AI相關應用為晶片成長主動能。旺矽憑藉在半導體測試領域的產品完整度、與國際級客戶的長遠合作、豐沛的半導體在地供應鏈服務，看好未來可望迎來更多國際級合作夥伴，增添營運成長動能。