《半導體》AI推動需求 旺矽大力擴產

【時報-台北電】測試介面廠旺矽(6223)近期營運維持高檔,在AI應用續推市場測試需求下,垂直式探針卡(VPC)產能接近滿載,因看好後市需求,今年持續擴充VPC及微機電探針卡(MEMS)產能,其中,VPC擴產幅度達3至4成,新產能預訂在2025年開出,法人看好旺矽今年營收及獲利可望出現雙位數成長。

旺矽目前已是全球前五大探針卡廠,主要從事半導體測試板的設計與生產,品項包括晶圓測試(CP)的懸臂式探針卡(CPC)、垂直式探針卡(VPC)、微機電探針卡(MEMS)、探針卡PCB、中介層載板(interposer/substrate)等;半導體設備製造則包含光電自動化設備(PA)、溫度測試設備(Thermal Test,Thermal)、先進半導體測試設備(Advanced Semiconductor Test,AST),主要客戶包含全球各大IC設計公司、晶圓代工廠、封測廠。產品比重上,探針卡約占逾50%、半導體設備營運比重也逾30%以上。

產能規劃上,目前旺矽在CPC月產能50萬針、VPC月產能100萬針(含MEMS)。今年資本支出規劃約6億元,主要用於PCB設備購買及VPC探針產能擴建,預估VPC今年產能將擴充約30~40%,而MEMS的新擴充產能預估在今年下半年逐步開出,由於已預先進行擴產,待客戶規格開出後,營收就會逐步開出,2025年貢獻度將加大。

旺矽3月及4月營收均維持高檔水準,法人表示,旺矽VPC客戶主要以IC設計國際大廠為主,應用別廣泛,包含手機、網通(RF)、GPT、ASIC、SSD Controller等,今年受惠於HPC、AI 相關產品出貨暢旺,再加上美系大客戶訂單需求佳,3月VPC出貨針數已達180萬針,目前產能利用率已接近滿載。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益/台北報導)