《半導體》旺矽9月、Q3營收雙位數雙升 攜前3季齊創新高

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)公布2024年9月自結合併營收9.96億元，月增10.6％、年增達34.67％，第三季合併營收27.29億元，季增14.06％、年增26.7％，雙雙續創歷史新高。累計前三季合併營收71.69億元、年增20.47％，續創同期新高。

旺矽表示，公司長期深耕測試產品領域、布局全方位產品，隨著人工智慧（AI）相關應用蓬勃發展，今年來自國際客戶的需求強勁，加上完善的在地化服務屢獲國際大廠肯定，相關探針卡稼動率持續滿載。

同時，旺矽今年在車用與手機領域也有斬獲，陸續切入國際大廠供應鏈。為滿足客戶訂單，公司正積極擴產因應，預計今年探針卡產能將增加30％，並同時啟動湖口新廠的關鍵零組件擴建，為客戶成長提供妥善在地支援。

此外，隨著AI處理速度不斷加快，矽光子因具備高速傳輸與低功耗特性，已成為下世代關鍵技術。旺矽憑藉長年在光電測試領域的經驗，在工程端率先提供客戶解決方案，並加入SEMI矽光子產業聯盟，將攜手供應鏈合作，啟動新一輪成長契機。

旺矽先前指出，AI及高速運算（HPC）相關應用為今年成長主動能，可望帶動微機電（MEMS）探針卡營收成長逾30％。同時，測試設備業務亦維持樂觀看待，包括高低溫測試及先進半導體測試設備需求均呈現持平至微幅成長，預期今年相關營收將持平略增。

展望後市，旺矽將以領先業界的技術、完整豐富的產品線及靈活的在地化服務，持續在半導體測試領域擴張業務版圖。法人預期旺矽第四季營收持穩高檔，全年營收估成長14～16％，毛利率維持逾50％水準，帶動獲利成長優於營收、順利再創新高，明年營運可望續創新高。