《半導體》日月光Q1營收1328億 符預期

【時報-台北電】全球封測龍頭日月光投控（3711）3月合併營收維持平淡，今年第一季合併營收1,328.02億元，小幅年增1.46％，符合該公司預期。該公司先前表示，今年上半年庫存調整可望告一段落，下半年將有較明顯的產業回升，也將帶動該公司營運表現。

日月光投控公布3月合併營收456.61億元，2月基期較低之下，3月合併營收較上月成長14.87％，仍較去年同期微減0.25％，累計今年第一季合併營收1,328.02億元，年增1.46％，但季減17.3％。

日月光投控先前對於今年第一季營運展望預期，以新台幣計算，第一季封測業務的營收及毛利率，和去年第一季相當，且今年第一季電子代工的營收也和去年第一季相當，首季電子代工的營業利益率則是接近去年第一季水準。

對於第一季市場平均單價（ASP）及庫存去化情況，日月光則是指出，ASP首季後將呈現相對穩定狀況，至於庫存去化情況，部分客戶已開始明顯下單，但部分客戶仍在觀望，預期進入第三季，市場庫存調整將告一段落。

日月光也看好，今年營運將因先進封測加快節奏帶來營收復甦。該公司補充，今年上半年市場庫存調整結束，預計下半年日月光投控的營運成長將加速，全年封測事業營收成長將與半導體市場的成長相當。

先進封裝布局方面，日月光日前宣布VIPack平台先進互連技術，透過微凸塊（microbump）技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從40um提升到20um，可以滿足AI應用於多樣化小晶片（chiplet）整合日益增長的需求，

日月光今年先進封裝相關營收可望較去年翻倍成長，市場法人更看好，日月光在先進封裝相關技術持續推進，將有利未來幾年在先進封裝的營收比重快速拉升。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)