《半導體》搶攻陸系智慧手機WiFi訂單,立積年底入列5G手機供應鏈

【時報-台北電】射頻IC廠立積 (4968) 第三季順利拿下華為WiFi射頻前端模組(FEM)後,法人看好,立積將可望在年底前攻入陸系前四大品牌端,跨入5G智慧手機的廣大市場,推動業績創下另一波新高峰。

立積目前已經因為陸廠「去美化」政策,順利切入華為路由器(Router)供應鏈行列當中,後續將可望攻入華為智慧手機,甚至有機會打入2020年的5G智慧手機市場。法人表示,立積目前已經以WiFi射頻前端模組拿下華為路由器訂單,從8月起逐步放大出貨量,出貨將可望一路旺至年底。

至於智慧手機市場,法人指出,立積現在正在向客戶端推廣WiFi射頻前端模組,且正在進行送樣認證階段,有機會在年底前傳出好消息,並可望打入2020年初的5G智慧手機供應鏈,藉此大啖5G商機。

事實上,美中貿易戰紛爭下,華為被美國祭出禁止出口禁令,使中國大陸廠商掀起一股「去美化」風潮,擔心自己成為下一個成為禁令的受害者,影響公司出貨狀況,目前舉凡華為、中興通訊等廠商已陸續將非美系廠商納入供應鏈名單,並逐步降低美系廠商供貨比例。

除智慧手機領域外,立積耕耘已久的歐美市場也在2019年傳出戰果,成功以802.11ac的前端模組打入美國、瑞士等電信運營商市場,且同步拿下印度知名電信運營商Reliance的家用閘道器,顯示立積在WiFi市場表現亮眼。

據了解,立積在WiFi射頻前端模組市場布局廣大,目標除了智慧手機領域之外,還鎖定路由器、遊戲機、智慧音箱及物聯網等市場,隨著未來萬物連網時代到來,WiFi產品將可望隨處可見,立積有機會因此逐步擴大出貨量。

立積公告7月合併營收為2.67億元、月增3.85%,寫下單月歷史新高。法人指出,立積下半年將可望受惠於任天堂、三星、OPPO及華為等大型客戶拉貨,帶動第三季業績明顯優於第二季表現,第四季在5G智慧手機供應鏈開始逐步啟動拉貨帶動下,單季業績將可望續強,整體而言立積下半年業績將全面優於上半年水準。立積不評論法人預估財務狀況。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)