《半導體》巨有急單到 H2營運添柴火

【時報-台北電】ASIC公司巨有科技(8227)24日舉行股東會,董事長賴志賢強調,ASIC市場需求龐大,跟隨台積電腳步,提升高階製程及先進封裝能力,滿足客戶需求。他透露,因中美貿易緊張、接獲不少急單,另外,7、6奈米等高階製程NRE收入有望在下半年挹注,其中不乏AI相關案件,為下半年營運動能增添柴火。

上半年庫存調整依舊,不過陸續接到NRE案件,賴志賢認為,中美貿易戰持續,轉入台灣的急單增加有感,儘管多為成熟製程案件,如0.18微米高壓製程或嵌入式記憶體等,仍不能快速挹注獲利,下半年有望逐步顯現,也將持續帶動明年業績表現。

賴志賢指出,28奈米仍為大宗營收來源,近期跟隨台積電腳步,往先進製程精進,已有12奈米專案投入量產,另外,已有客戶投入12及16奈米NRE、為AI/HPC應用。巨有也具備7、5奈米更先進製程之設計能力,下半年有機會認列相關NRE案件。

在先進封裝部分,巨有同樣具備設計能力,賴志賢表示,目前多為覆晶封裝(Flip chip)技術,但因應客戶需求,去年5月正式開始提供台積電CoWoS晶圓級先進封裝設計服務,下半年有望在客戶伺服器應用上看到成果。

持續投入研發,維持產業競爭力。與EDA大廠新思(Synopsys)合作,取得高速介面、SerDes、MIPI等IP之外,巨有同時協助客戶客製化IP,後續再整合進ASIC,賴志賢承諾,將擴大投入研發矽智財,為客戶提供最全面、即時的設計服務支援。

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巨有目前營收比重量產業務占5至6成,3至4成來自NRE;此外,有2成多來自日本,今年該區域會持續成長。賴志賢點出,過往日本以微米製程訂單為主,但隨著日本近幾年積極推動半導體復興,看到不少先進製程需求開出,整體機會變多、產品單價提升。

巨有去年NRE設計案共計87件,今年迄今累計為30餘件,賴志賢有信心再寫成長;AI相關營收比重也將較去年倍增、挑戰2成關卡。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿/台北報導)