《半導體》巨有急單到 H2營運添柴火

【時報-台北電】ASIC公司巨有科技（8227）24日舉行股東會，董事長賴志賢強調，ASIC市場需求龐大，跟隨台積電腳步，提升高階製程及先進封裝能力，滿足客戶需求。他透露，因中美貿易緊張、接獲不少急單，另外，7、6奈米等高階製程NRE收入有望在下半年挹注，其中不乏AI相關案件，為下半年營運動能增添柴火。

上半年庫存調整依舊，不過陸續接到NRE案件，賴志賢認為，中美貿易戰持續，轉入台灣的急單增加有感，儘管多為成熟製程案件，如0.18微米高壓製程或嵌入式記憶體等，仍不能快速挹注獲利，下半年有望逐步顯現，也將持續帶動明年業績表現。

賴志賢指出，28奈米仍為大宗營收來源，近期跟隨台積電腳步，往先進製程精進，已有12奈米專案投入量產，另外，已有客戶投入12及16奈米NRE、為AI／HPC應用。巨有也具備7、5奈米更先進製程之設計能力，下半年有機會認列相關NRE案件。

在先進封裝部分，巨有同樣具備設計能力，賴志賢表示，目前多為覆晶封裝（Flip chip）技術，但因應客戶需求，去年5月正式開始提供台積電CoWoS晶圓級先進封裝設計服務，下半年有望在客戶伺服器應用上看到成果。

持續投入研發，維持產業競爭力。與EDA大廠新思（Synopsys）合作，取得高速介面、SerDes、MIPI等IP之外，巨有同時協助客戶客製化IP，後續再整合進ASIC，賴志賢承諾，將擴大投入研發矽智財，為客戶提供最全面、即時的設計服務支援。

巨有目前營收比重量產業務占5至6成，3至4成來自NRE；此外，有2成多來自日本，今年該區域會持續成長。賴志賢點出，過往日本以微米製程訂單為主，但隨著日本近幾年積極推動半導體復興，看到不少先進製程需求開出，整體機會變多、產品單價提升。

巨有去年NRE設計案共計87件，今年迄今累計為30餘件，賴志賢有信心再寫成長；AI相關營收比重也將較去年倍增、挑戰2成關卡。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)