《半導體》宇瞻率先量產高速DDR4寬溫模組 快攻AIoT與邊緣高效能運算

【時報記者沈培華台北報導】工控記憶體廠宇瞻(8271)宣布率先量產業界最高速DDR4-3200寬溫記憶體模組，可應用於戶外嵌入式與邊緣裝置、網通、電信及雲端設備等，大幅提升系統在各種嚴苛環境下長時間運行的穩定性與可靠度，加速實現AIoT與邊緣高效能運算應用進程。

宇瞻本次量產正工規DDR4-3200全系列寬溫記憶體模組，採用三星原廠工規寬溫等級顆粒，支援新世代的Intel Tiger Lake、Elkhart Lake與AMD Ryzen Embedded V2000處理器；亦提供抗硫化、敷形塗層、底部填充等加值服務技術，滿足產品抗環境腐蝕、防潮防塵、抗振動和熱衝擊能力需求。

5G通訊具高速傳輸、低延遲與多連結特性帶動伺服器及邊緣系統高效能運算需求提升，英特爾(Intel)、超微(AMD)、NVIDIA等晶片業者積極布局新一代CPU及GPU方案，滿足HPC、AI加速平行運算等市場需求。由於物聯網終端裝置多被要求低功耗與小體積，讓設備可以在最有限的空間下，進行24小時不停機的高速資料處理及運算，其產生大量的熱對記憶體傳輸效能與穩定性將是一大挑戰。

上述新產品，聚焦常面臨高低溫嚴苛環境運作的AIoT、邊緣系統及高效能運算市場，如戶外嵌入式與邊緣裝置、網通、電信及雲端設備等應用，確保長時間在高速運算及嚴苛溫度環境中系統的可靠度、穩定性與產品壽命，提供工規高速寬溫記憶體完整解決方案。