《半導體》宇瞻工控創新應用,COMPUTEX三箭齊發

【時報記者沈培華台北報導】迎接全球科技盛事COMPUTEX TAIPEI,工控儲存領導品牌宇瞻科技 (8271) 以「智聯無限可能」(Welcoming Intelligent Connectivity)為主軸,首次將工業級儲存與記憶體解決方案劃分為「智慧互聯」(Intelligent Connectivity)、「高階應用」(High-end Experts)與「未來之鑰」(The Shape of the Future)三大展區,展出多樣垂直市場應用與次世代創新產品,加速部署軟韌硬體串連,於物聯網(IoT)、5G、人工智慧(AI)整合新紀元中扮演要角。

鎖定「智慧互聯」應用的高效能、低延遲、高容量等即時資料處理需求,宇瞻齊備業界最齊全工規寬溫3DNAND PCIe SSD,並將展出超高讀寫速度、效能較市面USB快30倍的TurbochargedUSB、支援Intel最新一代CascadeLake伺服器處理器的DDR4-2933記憶體,以及單條記憶體容量達32GBDDR4-2666工業級記憶體。

針對「高階應用」提升硬體可靠度,宇瞻開發CoreGlacier散熱技術、專利抗硫化記憶體模組,以及軍規強固型SSD解決方案、2.5R-SATA強固型SSD與XR-DIMM記憶體,符合美國軍規MIL-STD-810G測試標準。

本次最受矚目的「未來之鑰」展區,宇瞻將首次亮相全球首款DDR4安全防護記憶體HSDIMM與HSDIMM-Lite、次世代DDR4-3200工業級記憶體等。展區內也暗藏驚喜,宇瞻將首次與喜門史塔雷克(7Starlake)合作展出XR-DIMM強固型記憶體自駕小巴應用,一窺未來移動商務(mobilitycommerce)願景。