《半導體》填息8成後翻黑 景碩倒退嚕

【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)董事會決議2023年配息1元，今（4）日以94.1元參考價除息交易。景碩股價近期於90.2～95.8元低檔盤整，今日以小漲0.85％的94.9元開出，填息率達80％，惟隨後在賣壓出籠下翻黑走跌，鄰近午盤挫跌4.37％至90元，填息步伐不進反退。

景碩2024年首季淡季營運平淡，歸屬母公司稅後淨利0.24億元，季減達93.26％、但年增達近2.06倍，每股盈餘（EPS）0.05元。不過，5月自結合併營收25.11億元，月增5.13％、年增10.1％，登近半年高。累計前5月合併營收118.94億元、年增5.46％，創同期第三高。

展望2024年，景碩預期在一般及AI伺服器需求帶動下，ABF載板需求可望價穩量增，BT載板則將受惠智慧手機、記憶體需求觸底回升，配合隱形眼鏡子公司晶碩營運動能看旺，看好隨著三大業務同步回溫，可望帶動營運重返成長軌道。

不過，美系外資先前認為景碩首季營運表現低於預期，儘管隨著稼動率季節性復甦，第二季營收可能有所改善，但認為不足以迅速恢復供需平衡，對ABF載板市場維持審慎看待，將今年獲利預期調降3％、但明年調升4％，目標價升至75.5元，仍維持「減碼」評等。