《半導體》合晶成立子公司 衝刺SOI矽晶圓
【時報-台北電】合晶(6182)董事會20日決議成立子公司,積極發展SOI矽晶圓,目前SOI營收約占公司整體營收的7~10%,應用在功率元件為主。
合晶指出,SOI矽晶圓專注在功率半導體、感測元件 及通訊半導體相關應用,有機會搭上矽光子CPO成長,成為光發射器的矽晶圓基板、光接受器的矽晶圓基板。
合晶為台灣唯一本地供應商,集團資源整合確保晶圓材料品質,並連結台灣半導體產業生態系,將為該公司SOI競爭優勢。合晶主要生產拋光片、磊晶片及SOI等半導體矽晶圓,產品包括8吋及6吋以下矽晶圓,並於 2022年起跨足12吋矽晶圓業務。產品應用於電源管理IC與分離式功率元件。現有生產據點,包括龍潭廠、楊梅廠、二林廠以及上海。
基於地緣政治考量,兩岸生產基地採取差異化戰略,在市場及產品技術方面進行差異化,並於彰化及河南省鄭州同步擴產12吋矽晶圓。彰化二林廠將於2025年底完工,月產能20萬片矽晶圓,供應台積電、聯電、力積電、Infineon、Onsemi、STMicroelectronics等客戶。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍/台北報導)