《半導體》台積電：未來5年成長主力，聚焦4領域

【時報記者沈培華台北報導】台積電 (2330) 物聯網業務開發處資深處長王耀東表示，智慧手機、高性能運算、物聯網及車用電子將是未來5年帶動晶圓代工成長的主要動能。

台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東今下午出席國際半導體展展前記者會，表示智慧手機等四大領域將是台積電未來5年成長主要動能。至2020年，台積電營運成長將有50%來自智慧手機貢獻，有25%來自高性能運算，另有25%來自物聯網與車用電子。

在智慧手機方面，預期出貨量將約增加中個位數百分點，手機數量及晶片數量均可成長；在雙鏡頭、安全身分認證感測、虛擬實境及擴增實境等新功能加入，中高階智慧手機晶片價值可望成長2位數百分點。

在高性能運算部分，王耀東說，DATA center等驅動，協同運算將可改善伺服器效能；另外，深度學習與人工智慧也將可促進高性能運算晶片成長。車用電子部分，先進駕駛輔助系統需要高效能處理器與感測器，將可帶動邏輯製程與嵌入式記憶體需求。

台積電先進製程進展方面，王耀東指出，台積電10奈米製程今年底前將進入量產，目前有三個客戶tape out，年底預期將更多，預計10奈米明年第1季將可開始貢獻營收，2017年將有快速的成長。

王耀東指出，台積電7奈米製程進展優異，領先競爭者，預計2018年第1季量產；台積電今年初開始投入5奈米開發，預計2019年上半年完成風險量產，與7奈米僅間隔兩年。

在info封裝方面，支援16奈米的高階封裝今年開始量產，第四季預計貢獻台積公司業績逾1億美元。