《半導體》南茂Q3營收4年半新高,惟股價漲多拉回

【時報記者林資傑台北報導】封測廠南茂 (8150) 2019年9月合併營收持穩高檔,帶動第三季合併營收雙升至53.99億元,創近4年半高點,表現符合預期。不過,南茂今(15)日賣壓出籠,開高後翻黑一路走低,午盤一度重跌5.17%至30.25元,盤中維持逾4.5%跌幅,在封測族群中表現弱勢。

南茂股價5月底拉回22.35元打底,隨後一路向上攻高,9月16日觸及34元,3個月來波段漲幅逾52%,近期呈現高檔震盪拉回走勢。三大法人近期買賣超調節互見,上周合計買超1758張,昨(14)日為賣超159張。

南茂2019年9月自結合併營收17.49億元,月減8.5%、仍年增3.2%,創同期次高。第三季合併營收53.99億元,季增10.06%、年增7.87%,創同期次高、並為2014年第四季以來4年半高點。累計前三季合併營收147.66億元,年增9.32%,續創近4年同期高點。

南茂董事長鄭世杰先前法說時表示,記憶體封測訂單已見回溫,以NAND Flash及NOR Flash需求最強,驅動IC亦因應下半年新款智慧型手機推出,客戶下單狀況逐步擺脫先前國際事件影響,有助於下半年面板驅動IC(DDIC)類產品營收成長。

鄭世杰指出,DDIC產能已出現吃緊狀況,12吋薄膜覆晶封裝(COF)稼動率接近滿載,將使下半年DDIC類產品營收逐季成長。記憶體產品第三季營收成長將優於第二季,下半年亦將維持逐季成長,因營收基期較低,下半年成長將明顯高於驅動IC。

為降低貿易戰衝擊、掌握轉單效益,南茂規劃斥資逾151億元,於南科及竹北廠擴充面板驅動IC及記憶體封測產能,主要將用於增加金凸塊(Bumping)、薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶(COG)封裝等驅動IC相關先進封裝產能,並招募391名本國人才。