《半導體》南茂Q2獲利衝次高 H1躍增逾78%

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【時報記者林資傑台北報導】封測廠南茂(8150)今日召開線上法說,受惠需求強勁及漲價效益帶動,2021年第二季稅後淨利季增達33.83%、年增達近1.35倍,每股盈餘(EPS)1.76元,雙創歷史次高。累計上半年稅後淨利22.42億元、年增達78.33%,每股盈餘3.08元,亦雙創同期次高。

南茂董事長鄭世杰表示,第二季營收及獲利同步強勁成長,主要受惠市場需求持續強勁、客戶備貨動能帶動,記憶體封裝及驅動IC高階測試維持高稼動率,相關封測產能高稼動率、封測代工均價提升亦帶動產品組合優化。

南茂第二季合併營收創69.82億元新高,季增7.99%、年增達28.63%。毛利率28.16%、營益率22.05%,分創歷史新高及次高。雖然業外較首季轉虧,稅後淨利12.83億元,仍季增達33.83%、年增達近1.35倍,每股盈餘1.76元,雙創僅次於2017年首季的歷史次高。

合計南茂上半年合併營收134.47億元、年增達22.08%,創同期新高。毛利率26.23%、營益率20.07%,雙創近14年同期高點。配合業外轉虧為盈,使稅後淨利22.42億元、年增達78.33%,每股盈餘3.08元,雙創僅次於2017年的同期次高。

南茂第二季整體稼動率達87%,優於首季86%及去年同期76%。其中,封裝達94%,較首季95%略降、但優於去年同期76%。測試達87%,優於首季及去年同期81%。凸塊及驅動IC分別為86%、79%,略低於首季88%、81%,但優於去年同期71%、74%。

鄭世杰指出,封裝已增加不少產能仍持續供不應求,測試亦維持高稼動率。驅動IC高階測試機台上季陸續到位,產能持續增加,因晶圓廠產能受限、晶圓來料不順,導致驅動IC及晶圓凸塊稼動率略受影響,但客戶需求強勁下,中高階測試機種維持高價動率水準。

觀察南茂第二季各產品營收,面板驅動IC(DDIC)占29.4%,Flash占24.9%,DRAM/SRAM占18.2%、金凸塊占16%,混合訊號晶片11.5%。其中,記憶體產品營收季增7.4%、年增達29.6%,驅動IC及金凸塊營收季增4.8%、年增達25.9%。

鄭世杰指出,第二季混合信號營收季增約26%、年增37%,DRAM營收季增20%,但Flash營收則受限產能供給吃緊而持平首季,其中NOR Flash季增3%、年增達67%,貢獻Flash營收30%的NAND Flash則季減5%、仍年增38%。

驅動IC方面,鄭世杰表示,覆晶薄膜(COF)及玻璃覆晶(COG)封裝第二季營收季增9%、年增達24.5%,其中COF受惠客戶專案效益,營收季增12%、占比回升至約45%。觸控面板感應晶片(TDDI)季增4%,占比約29.4%。OLED占比提升至4.2%。

以產品應用別觀察,南茂第二季智慧型裝置占36%、消費類22%、電視16%,車用和工業14%、運算12%。資本支出約15.85億元,其中LCD面板驅動IC約54.6%、封裝約21.5%、測試約12.2%、凸塊約11.7%。