《半導體》南茂H1每股盈餘1.22元 Q3審慎樂觀、H2優於H1

【時報記者葉時安台北報導】南茂(8150)周二召開線上法說會，南茂今年第二季獲利4.50億元，季增2.9%、年減28.3%，單季歸屬於母公司之基本每股盈餘降至0.62元；上半年獲利8.88億元，年增6.91%；基本每股盈餘仍升至1.22元。展望第三季，DDIC營運動能仍略優於記憶體產品，南茂單季營運動能仍相對審慎樂觀，下半年亦可望優於上半年表現，今年的資本支出也將增加至年度營收的20%，包含升級記憶體測試產能、DDIC產能收購與廠房購置。

南茂今年第二季營業收入58.09億元，季增7.2%、年增6.7%；營業毛利8.15億元，季增5.8%、年減13.3%，營業毛利率14.0%，季減0.2個百分點、年減3.3個百分點；營業利益3.73億元，季增3.0%、年減28.3%，營業利益率6.4%，季減0.3個百分點、年減3.2個百分點；歸屬於母公司之本期淨利4.50億元，季增2.9%、年減28.3%，單季歸屬於母公司之基本每股盈餘0.62元，略優於今年第一季的0.60元、低於去年同期的0.86元。

南茂上半年營業收入112.28億元，年增11.73%；營業毛利15.85億元，年增4.99%；營業利益7.36億元，年增4.25%；本期淨利8.88億元，年增6.91%；基本每股盈餘1.22元，高於去年同期的1.14元。

南茂今年第二季整體稼動率69%，高於今年第一季63%、去年同期60%。其中，測試(Testing)67%，高於今年第一季60%、去年同期的59%；封裝(Assembly)65%，高於今年第一季62%、去年同期的40%；驅動IC(LCD Driver)75%，高於今年第一季67%、去年同期的72% ；晶圓凸塊(Bumping)65%，高於今年第一季61%、去年同期的60%。

觀察南茂今年第二季各產品營收，面板驅動IC(DDIC)占34.1%，Flash占22.7%，金凸塊占18.5%，DRAM/SRAM占14.5%，混合訊號晶片10.2%。南茂今年第二季生產部門別，驅動IC封測占33.9%、封裝占22.3%、晶圓凸塊(含RDL與WLCSP)占21.9%、混合訊號與記憶體測試占21.9%。

南茂今年第二季營收，記憶體產品占37.2%，營收季增2.4%、年增17.6%；驅動IC及金凸塊占52.6%，營收季增11.3%、年減0.7%。

南茂今年第二季，以產品應用別觀察，智慧行動裝置占35.6%、車用和工規23.3%、消費類18.8%、電視18.7%、運算裝置3.6%。

南茂今年第二季資本支出8.58億元，季增35.75%、年增24.16%，當中封裝占28.7%、混合訊號與記憶體測試占22.3%、驅動IC封測44.7%、晶圓凸塊4.3%；南茂今年第二季折舊費用11.84億元，季增0.25%、年減2.14%。

展望第三季，南茂單季營運動能仍相對審慎樂觀，並隨著營運動能的回溫，下半年亦可望優於上半年表現，今年的資本支出也將增加至年度營收的20%，包含升級記憶體測試產能、DDIC產能收購與廠房購置。

南茂兩大產品展望，記憶體產品，仍維持穩健的動能，NAND Flash與Niche DRAM動能的增長相對比較明顯；DDIC領域，營運動能仍略優於記憶體產品，高階測試機台仍在高檔的稼動水準；受惠於智慧手機新機上市的備貨挹注，帶動COG相關封測機台稼動率進一步拉升；併購高階測試機台的產能，以縮短產能擴充時程，滿足測試產能需求。