《半導體》南茂7月業績站高崗

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【時報-台北電】封測大廠南茂（8150）10日召開法人說明會，第二季合併營收69.82億元創下歷史新高，歸屬母公司稅後淨利12.84億元，較去年同期成長逾1.3倍，每股淨利1.76元優於預期。南茂公告7月合併營收24.18億元，續創單月營收歷史新高，董事長鄭世杰對下半年展望樂觀，看好封測代工價格上漲及出貨增加，將帶動南茂獲利持續成長。

南茂公告第二季合併營收月增8.0％達69.82億元，較去年同期成長28.6％，創下單月營收歷史新高，在封測價格調漲及產能利用率滿載下，平均毛利率季增4.0個百分點達28.2％，較去年同期提升7.5個百分點，營業利益季增32.8％達15.40億元創下新高，較去年同期成長95.1％，歸屬母公司稅後淨利季增33.8％達12.84億元，與去年同期相較成長逾1.3倍，每股淨利1.76元。

南茂受惠於記憶體及面板驅動IC封測接單滿載，同時逐季調漲代工價格，上半年合併營收134.48億元，較去年同期成長22.1％並創歷年同期新高，平均毛利率年增4.5個百分點達26.2％，營業利益年增59.8％達26.99億元，歸屬母公司稅後淨利22.43億元，較去年同期成長78.3％，每股淨利3.08元優於預期。

南茂下半年再度調漲封測代工價，客戶持續追加下單，推升7月合併營收月增2.4％達24.18億元，較去年同期成長28.2％，改寫單月營收歷史新高紀錄。

累計前七個月合併營收158.65億元，較去年同期成長23.0％。法人看好南茂下半年營收逐季創下新高。

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鄭世杰表示，終端消費市場持續復甦，帶動需求增加；封測產能需求強勁，南茂策略性增加產能；封測代工均價提高與高產能利用率水準將持續提升獲利；晶圓供應持續吃緊，會密切關注晶圓來料狀況。

鄭世杰表示，南茂下半年持續擴充封測產能因應強勁需求，其中DRAM及NAND Flash客戶因備貨積極拉動訂單，封測業務持續成長。

不過，面板驅動IC封測受到上游晶圓來料不順，造成產能利用率起伏，但客戶需求依然強勁，整體業績表現維持成長動能。短期晶圓供貨吃緊看不到紓解，第三季記憶體封測成長幅度大於面板驅動IC封測，且封測代工均價會再提高。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）

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