《半導體》南茂10月營收衝新高 全年成長估優於預期

【時報記者林資傑台北報導】封測廠南茂(8150)今（10）日召開線上法說，董事長鄭世杰表示，2020年第四季半導體市況仍將持續成長，其中驅動IC動能將優於記憶體。南茂受惠產能擴充及漲價效益顯現，10月營收已創新高，預期第四季營收可望續揚，毛利率及獲利表現亦可望改善。 鄭世杰指出，南茂原先預期今年營收將成長高個數百分比，但下半年市況需求優於預期，預估今年營收可望成長達雙位數百分比，帶動獲利表現優於去年。法人以此推估，南茂第四季營收可望季增中個位數百分比、站上60億元新高，毛利率及獲利亦可望顯著回升。 南茂財務長蘇郁姣說明，第三季毛利率季減約1.4個百分點，主要受到新台幣強升、金價上漲及夏季電費影響，分別影響約0.5～0.6、0.1～0.2、0.8～1個百分點。業外虧損增加則是匯損增加，以及轉投資紫光宏茂受貿易戰及調整產線影響，致使營運由盈轉虧。 展望本季，鄭世杰表示，由於5G新手機及消費電子新產品上市，第四季半導體需求逐漸好轉，且客戶相關庫存水位相當健康，產業及市場狀況將有別於以往而逐季成長。同時，在需求增加、測試價格調漲、產能增加挹注下，第四季驅動IC營收成長將優於記憶體。 記憶體產品方面，鄭世杰指出，DRAM產品大致維持第三季動能，NOR Flash及NAND Flash受惠遊戲機持續拉貨、消費電子新產品上市將持續成長。因應焊線機產能開始吃緊，南茂將擴建產能因應，且新產能均已被客戶預訂，第四季封裝稼動率可維持健康水準。 驅動IC方面，鄭世杰表示，中大尺寸電視及PC/NB面板維持第三季動能，小尺寸手機面板受惠中低階5G智慧手機需求增加、觸控面板感測晶片（TDDI）產品在FD面板滲透率持續提升，需求非常強勁。根據客戶訂單需求，TDDI晶圓測試吃緊情況將持續至明年。 鄭世杰指出，南茂正逐步擴充中高階測試機台產能，並在10月調漲部分測試報價5～10％，產能擴充及報價調漲效益均將反映在第四季營收上，並帶動TDDI營收占比持續成長。新增產能亦與客戶簽訂產能及稼動率保障合約，有助於後續稼動率維持及營收提升。 隨著產能擴充、稼動率提升及報價調漲效益顯現，南茂10月合併營收達20.68億元，月增9.05％、年增8.94％，一舉改寫歷史新高。累計前10月合併營收187.69億元、年增12.63％，續創同期新高。 鄭世杰表示，目前看來11、12月訂單需求仍相當強勁，預期營收表現可望與10月相當，加上拖累第三季獲利下滑的影響因素干擾程度降低，預期毛利率及業外損益狀況亦可望顯著改善。全年營收成長將優於先前預期、估可成長逾1成，使獲利表現優於去年。 同時，鄭世杰亦對明年上半年營運樂觀看待，指出市況相當間康，以目前掌握訂單看來產能將相當吃緊，預計擴增產能均已被客戶預訂，預期獲利狀況可望顯著提升。其中，驅動IC測試預計新增50～60台機台，將於明年上半年陸續到位。