《半導體》南茂首推封測國際再循環認證 市場競爭力提升
【時報記者葉時安台北報導】半導體封測廠南茂(8150)致力推動循環經濟,以物質流成本分析(MFCA)手法,原為負價值產品,提升為正價值,創造負產品的循環價值,2024年更進一步地突破達成向上循環的機會點。南茂首推封測業TC交易證明,通過RCS國際通用的再循環聲明標準認證,並將此成功模式推廣及分享至上下游價值鏈及同業共同加入此認證標準行列,提升市場競爭力。
南茂與下游產商合作共同攜手,將矽污泥廢棄物提煉出高純化SiO2,成功做到用「再生料替代橡膠與塑膠原生料」及「資源再生與回復」,製成矽酸鈣板、Epoxy等建材與安全鞋回到廠內使用,創造產品循環的新價值,降低原材料使用及減少碳排放,共創零廢棄之目標、實現經濟和環保雙贏。
南茂首推封測業TC交易證明,通過RCS國際通用的再循環聲明標準認證,並將此成功模式推廣及分享至上下游價值鏈及同業共同加入此認證標準行列,期能拋磚引玉鼓勵同業增加回收材料的使用,提升市場競爭力、達到減碳及減塑的永續行動。