《半導體》力旺9月23日、24日受邀參加法說會

【時報-台北電】力旺(3529)113年9月23日受邀參加UBS舉辦之法人說明會Taiwan Summit 2024,說明公司財務及業務相關資訊。

緊接著,9月24日受邀參加群益金鼎證券舉辦之3Q24投資論壇。(編輯:沈培華)