《半導體》力旺與瑞薩合作開發全5V OTP搶攻汽車應用市場

【時報-台北電】嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)廠力旺(3529)16日宣布,與日本IDM大廠瑞薩電子(Renesas)合作開發全5V一次可編程(OTP)IP,該IP採用台積電0.13微米BCD Plus製程,主攻汽車應用市場。

力旺和瑞薩在台積電的BCD製程上已合作開發多種具備高整合、小面積與低功耗IP以滿足各式應用,特別是針對電源管理IC。而現在雙方更積極合作將解決方案導入汽車應用市場,由於汽車應用微控制器(MCU)需要結合低電壓和安全功能,因此可靠的BCD製程及IP解決方案一直是市場需求所在。力旺的IP在台積電的BCD技術製程從0.35微米到90奈米均有廣泛佈建,正好能滿足這類車用晶片的需求。(新聞來源:工商即時 涂志豪)