《半導體》力旺矽智財加持 營收季季高

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【時報-台北電】半導體成熟製程產能嚴重短缺,供不應求情況預期會延續到2023年,包括台積電、聯電、中芯、格芯等晶圓代工廠已陸續宣布擴建28/22奈米產能。新冠肺炎疫情期間IC設計廠及IDM廠持續推進28/22奈米新晶片設計定案,其中採用力旺(3529)矽智財(IP)的新晶片設計定案累計已逾140款,進入量產後將為力旺帶來更多的權利金收入。

力旺第二季合併營收5.41億元,每股淨利3.27元優於預期,第三季進入傳統旺季,受惠於晶圓代工廠產能滿載投片,及部分業者調漲價格,8月合併營收1.65億元,較2020年同期成長87.1%,累計前八個月合併營收16.75億元,較2020年同期成長35.7%,法人看好力旺第三季營收可望站穩6億元,每股淨利可望挑戰4元。力旺不評論法人預估財務數字。

力旺下半年進入授權金及權利金認列旺季,在授權金部分,力旺NeoFuse及NeoPUF安全IP方案已導入工業電腦、物聯網、雲端資料處理晶片等新興應用,新一代的NeoMTP全面打進無線充電、Type-C控制IC、微處理器(MCU)等供應鏈,下半年將帶來強勁成長。

權利金認列部分,電源管理IC、MCU、5G相關感測器等8吋晶圓代工產能滿到年底,OLED面板驅動IC、WiFi 6及藍牙晶片、影像訊號處理器(ISP)等12吋晶圓代工投片量快速拉高,力旺受惠於晶圓代工廠產能滿載及價格調漲,將推升下半年營收逐季改寫新高。

由於半導體成熟製程產能供不應求,晶圓代工廠展開28/22奈米擴產計畫,包括台積電將擴建南京廠28奈米產能,聯電逐季增加南科Fab12A廠區28/22奈米產能,中芯及格芯也都有擴建28/22奈米新廠計畫。隨著新增產能在未來一~二年逐步開出,加上晶圓代工價格調漲,力旺可望直接受惠。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)