《半導體》力旺三大引擎 今年營收拚大躍進

【時報-台北電】嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)廠力旺(3529)第一季合併營收5.97億元,較去年同期成長43.6%並創下季度營收歷史新高。力旺今年營運展望樂觀,受惠於5G智慧型手機帶動OLED面板驅動IC及影像訊號處理器(ISP)強勁出貨動能、晶圓代工廠調漲8吋及12吋價格、PUF安全處理器IP打進Arm及RISC-V兩大處理器供應鏈等三大動能發酵,推升今年營收及獲利大躍進。

力旺3月合併營收0.52億元,與去年同期相較成長26.4%,為歷年同期新高,累計第一季合併營收為5.97億元,較去年第四季成長20.1%,與去年同期相較成長43.6%,創下季度營收歷史新高。

力旺受惠於去年下半年面板驅動IC、電源管理IC、觸控及指紋辨識IC、車用及消費性微控制器(MCU)等投片量大增,加上8吋及12吋急單或新增訂單的晶圓代工價格調漲5~10%,力旺第一季權利金收入明顯增加,合併營收創下歷史新高。

力旺對今年抱持樂觀看法,三大動能將推升今年營收獲利大躍進。新款5G智慧型手機與前一代4G手機相較,電源管理IC及射頻IC搭載數量增加,OLED面板驅動IC滲透率提升,增加搭配人工智慧(AI)或ISP等協同處理器。力旺IP已順利打進5G手機週邊配套晶片供應鏈,隨著5G智慧型手機出貨逐季放量,將帶來明顯營收貢獻。

再者,2015~2019年的晶圓代工價格是逐年調降,對多數IP收費以晶圓價格為基礎的力旺而言,雖然IP研發持續向先進製程推進,但仍面臨市場成長減速壓力。不過,2020年以來,晶圓代工產能供不應求,價格已順利調漲,今年上半年再度漲價10~20%幅度,且新晶片採用的力旺新技術IP價格是舊技術IP的數倍,所以在計價基礎及平均價格同步提高情況下,營收及獲利將出現加速成長。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)