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《半導體》內外資不同調 立積反彈、躍回300元
【時報記者王逸芯台北報導】立積(4968)第三季受到Wi-Fi系統單晶片(SoC)缺貨衝擊，第三季獲利大跳水，且該狀況最快恐要到明年第一季才有舒緩可能，日前先有外資直言，「最壞狀況已經過去」，但本土法人卻持不同意見，認為「最壞情形仍未過」，今立積股價掀起反彈、一度漲幅逾3.5%，站回300元大關，股價最高達302元。
在Wi-Fi系統單晶片(SoC)缺貨下，立積第三季營收10.26億元、季減少40.9%、年增加21.3%，單季稅後淨利為2900萬元、季減少88.6%，與去年同期持平，單季每股獲利0.46元，立積第三季單季毛利率為26.4%，相較第二季減少5.6個百分點、相較去年同期減少10.4個百分點。
立積營運逆風，主要原因包括Wi-Fi系統單晶片(SoC)持續短缺，加上大陸同業競爭升溫，惟立積強調，公司在Wi-Fi FEM地位穩固，預期不會有任何競爭，近期疲弱完全因晶片組短缺，且立積目前Wi-Fi 6營收占比為30%，預期Wi-Fi 6E將於第四季開始出貨，立積認為，只要供應鏈問題消失，業務將強勁恢復至原來水準，但無法預期何時問題會消失。
日前有外資法人看好立積最壞的狀況已過去，業績將自明年上半年開始回溫，看好立積目前在大陸市場持續有優勢，故調高目標價由307元調高到340元，由「中立」調高至「加碼」評等，惟國內法人看法不同，認為立積展望將持續保持黯淡，且認為競爭態勢將對其不利，此外，其較高的上游晶圓代工成本可能會持續拖累其獲利能力。值得一提的是，即使扣除第三季的一次性影響，毛利率仍遠低於公司長期目標的35%。
另外，立積積極拓展智慧型手機市場，目標為智慧型手機營收比重自2021年10%提升至2022年25%，其中大部分營收貢獻來自配備Wi-Fi 6的高階產品，然而，法人認為，立積進軍智慧型手機業務將面臨全球同業Skyworks及新興大陸廠商的競爭，就智慧型手機射頻前端模組(FEM)而言，大陸射頻零組件領導供應商卓勝微電子專注於智慧型手機應用之開關、低雜訊放大器(LNA)與FEM產品，因此立積欲滲透大陸智慧型手機廠商將為一大挑戰。
