《半導體》供貨轉好 信驊業績拚逐季成長

【時報-台北電】伺服器遠端管理晶片（BMC）廠信驊（5274）18日召開法說會並釋出下半年展望，董事長林鴻明指出，目前訂單／出貨（BB）值每月至少在2以上，甚至部分更達到3，顯示訂單動能強勁，上半年由於產能限制，出貨表現低於預期，不過下半年隨供貨能力逐步好轉，預期下半年業績可望逐季成長，全年營運將成長15～20％水準。

伺服器市場需求暢旺，但頻頻傳出缺料危機，使伺服器供應鏈出貨受限。對此，林鴻明坦言，信驊上半年受到產能供給不足，使BMC晶片出貨表現遠不及訂單需求，同步讓年營收成長幅度僅小幅高於2020年同期。

但林鴻明強調，信驊的BMC訂單需求其實相當暢旺，每個月BB值都至少有2以上水準，且部分產品更達到3，顯示BMC需求其實相當強勁，部分客戶訂單已經訂單下到2021年底，甚至有少部分客戶訂單更已經排到2022年第四季，以確保後續供貨順暢。

因此進入下半年後，林鴻明指出，隨著信驊取得更多產能，將可望擴大在下半年的出貨量，預期下半年業績將有機會逐季成長，預期全年營運將可望成長15～20％左右水準，若完全排除產能因素，成長幅度最高更上看40％，顯示訂單需求其實並沒有減弱跡象。

至於製造成本上漲問題，林鴻明說，公司自上半年就陸續將成本增加轉嫁給予客戶，若後續晶圓代工、封測等供應鏈持續調漲報價，信驊也會持續反映報價，因為客戶目前最關心的事情就是「有貨比較重要」。

為解決缺貨影響業績表現，林鴻明指出，公司過去在庫存僅保持在一個月左右水準，不過信驊後續將調整為庫存天數達到二～三個月，由於BMC晶片生命週期偏長，因此仍屬於合理的安全水位，且又可以降低缺料風險。

信驊公告Q2財報，單季合併營收為9.16億元、季成長22.1％，毛利率為65.3％、季成長1.4個百分點，稅後淨利3.01億元、季增22.1％，每股淨利8.81元。（新聞來源：工商時報─記者蘇嘉維／台北報導）