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《半導體》今年成長動能看俏,精材放量攻27月高點

2020/02/12 11:22 時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】台積電轉投資封測廠精材 (3374) 2019年營運轉盈、獲利創近5年高點,2020年1月營收表現優於預期,並宣布將投入12吋晶圓測試業務,營運成長動能看俏。精材近日股價上攻,今(12)日再放量勁揚,最高上漲4.65%至94.5元,創2017年10月底以來27月高點。

 截至11點10分,精材維持逾3%漲幅,領漲封測族群,以3日盤中觸及的波段低點70.9元計算,近8個交易日股價已大漲逾33%。三大法人上周買超精材111張,本周擴大加碼、迄今買超已達3831張,其中外資買超2209張、投信買超1685張,自營商則賣超63張。

 精材2019年合併營收46.53億元,年減1.3%,但毛利率11.77%、營益率5.02%,較前年0.2%、負27.67%大幅轉盈,分創近4年、近5年高點。稅後淨利1.81億元、每股盈餘0.67元,較前年虧損13.54億元、每股虧損4.99元大幅轉盈,雙創近5年高點。

 精材去年晶圓級尺寸封裝營收40.31億元,年增6.22%,毛利率13.1%,較前年負3.7%大幅轉盈,其中虧損的12吋產線影響毛利率5.4個百分點。晶圓級後護層封裝營收5.76億元,年減35.63%,毛利率負2%,較前年15%轉虧。

 以產品應用別觀察,精材去年消費性電子營收36.45億元,年減8%,車用電子10.08億元,則年增達36%。去年資本支出約3.88億元,較前年3.09億元增加25.6%,其中99%投資於8吋晶圓級尺寸封裝。

 受惠CMOS影像感測器(CIS)晶圓級尺寸封裝(WLCSP)需求暢旺帶動,精材2020年1月自結合併營收4.73億元,較去年12月3.96億元成長達19.45%,較去年同期2.18億元跳升近1.17倍,表現優於市場預期。公司將於13日召開法說會,說明營運概況及展望。

 精材通過今年資本預算約3109萬美元,將用於擴建12吋晶圓測試代工服務無塵室與廠務設施,及因應產業封裝趨勢及先期製程研發需要,購置相關封裝關鍵設備。公司表示,為配合客戶業務需求,將投入12吋晶圓測試代工服務,負責晶圓測試及生產管理,測試機台則由客戶提供。

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