《半導體》京鼎昆山廠趕工 業績喊衝

【時報-台北電】中國疫情封城影響半導體設備關鍵零組件交貨，導致包括應用材料、艾司摩爾（ASML）等大廠半導體設備出貨交期再拉長，設備廠京鼎（3413）設備模組代工及備品接單已滿到明年，隨著昆山廠5月上旬復工並全面趕工，營收表現將明顯回升。

京鼎的半導體製程設備已打進5奈米及3奈米供應鏈，極紫外光（EUV）光罩護膜貼合機已通過客戶製程驗證並成功跨入自動化領域。

京鼎昆山廠4月受到中國封城影響停工，4月合併營收月減25.3％達8.68億元，較去年同期減少16.2％，累計前四個月合併營收42.78億元，較去年同期成長14.6％。隨著昆山廠5月上旬復工並全面趕工，5月營收雖然仍受影響，但預期後續出貨回歸順暢，營收將明顯回升，下半年維持樂觀展望。

全球半導體廠今年大舉拉高資本支出擴增產能，但半導體設備受到中國封城影響關鍵零組件出貨，業界評估設備交期再度拉長至20～24個月，部份設備交期更拉長到30個月以上。京鼎承接美系設備龍頭代工訂單，訂單能見度已延展到明年，新承接的原子層沉積（ALD）及物理氣相沉積（PVD）晶圓廠製程設備模組代工業績將快速成長。

京鼎受惠於全球半導體廠大擴產，已擴大設備及備品產品組合大搶商機。京鼎開發對應未來更先進的次世代奈米製程設備，包括主動式微污染防治、層流氣簾潔淨方案、機能水生成設備等持續跟進客戶最先進製程，並通過3奈米製程驗證。

同時，高階半導體製程自5奈米後，EUV成為微影製程主流，京鼎成功延伸擴展高潔淨自動化設備研發技術，以精密定位精度與製程微環境監控技術，開發EUV光罩護膜貼合機，並通過客戶製程驗證，成功跨入EUV光罩自動化領域。而因應急遽攀升的半導體產能需求，京鼎開發完成標準型半導體晶圓分揀機，以及先進封裝製程複合式晶圓堆疊盒包裝拆包及分揀設備，陸續獲得晶圓製造及封測大廠採用。

京鼎在半導體製程及晶圓廠自動化設備領域持續擴大產能，並以目前擁有的核心技術成功跨入高端精密醫療設備產業。京鼎於2020年投資SmartBreast公司，建構策略夥伴關係，正式跨足醫療設備領域，SmartBreast主要專注於乳癌篩檢及診斷的影像技術，並於近期完成收購GE醫療公司及Dilon公司的分子乳房影像技術資產，京鼎正式成為全球最大的分子乳房影像影像設備供應商。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪／台北報導)