《半導體》京元電資本支出 上修逾七成

【時報-台北電】由於5G手機晶片、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、CMOS影像感測器（CIS）等新一代晶片測試時間拉長，造成下半年測試產能嚴重短缺，測試大廠京元電（2449）13日召開董事會，大舉上修今年集團資本支出逾七成達160億元，以滿足客戶端強勁需求，並為未來2～3年營運超前部署。

京元電因為苗栗竹南廠外籍移工新冠肺炎疫情群聚感染，主管機關要求外籍移工停工二周及降載復工，京元電6月合併營收月減30.9％達19.78億元，較去年同期減少20.5％，第二季合併營收季減0.4％達75.97億元，較去年同期減少0.8％，表現符合預期。累計上半年合併營收152.28億元，較去年同期成長3.9％。

由於因停工影響的訂單延後到第三季出貨，京元電產能大爆滿，測試產能嚴重不足，而且下半年許多新款晶片陸續進入量產，測試時間拉長，在預期測試產能短缺情況會延續到明年的情況下，京元電董事會決議大舉調升今年資本支出。

京元電董事會13日決議提高資本支出，台灣廠區原本今年資本支出69.89億元，將上修至115億元，調升幅度約達65％，而加計大陸廠區的集團資本支出原為93.79億元，此次將上修至160億元，調升幅度逾70％。

京元電表示，半導體產業在5G、AI／HPC運算、物聯網等應用持續擴大，晶片測試時間拉長，既有產能無法滿足客戶需求，需要進行擴產。台灣廠區除了擴充竹南廠之外，銅鑼廠也會擴產，兩岸擴產才能滿足客戶訂單需求。資本支出的資金來源將包括自有資金及融資。

京元電董事長李金恭在營業報告中表示，隨著科技的進步，半導體奈米製程不斷往前，先進封裝往晶圓級、3D及異質整合等方向精進，晶片變得更為複雜，加上為應用面朝多元領域使用，半導體製造環節中的測試能力具有舉足輕重的角色。

李金恭表示，半導體產業在AI／HPC運算、資料中心、5G手機及其網通設備、智能物聯網、汽車電子等需求方向已加速啟動。京元電樂觀看待諸多客戶的業務機會與審慎投資，因應新一階段半導體測試產業的挑戰，努力再創營收及獲利的歷史新高成績。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）