《半導體》中華精測H1估賺逾一股本

【時報-台北電】測試介面方案大廠中華精測（6510）公告第二季合併營收10.48億元，較上季成長29.2％符合預期。精測受惠於5G應用處理器、高效能運算（HPC）、電源管理IC、物聯網等晶片強勁需求，探針卡出貨動能強勁，法人看好精測上半年獲利將逾一個股本。

隨著全球前二大5G手機晶片廠擴大對晶圓代工廠投片，精測下半年的旺季效應可期，全年營運可望優於去年高檔水準。

精測公告6月合併營收月減5.9％達3.37億元，較去年同期減少6.7％，主要是受到測試廠京元電因新冠肺炎疫情而降載營運影響，但延遲訂單將在第三季認列。

精測第二季合併營收季增29.2％達10.48億元，與去年同期相較微減0.9％，表現符合預期。累計上半年合併營收18.60億元，與去年同期相較約減少5.0％。

精測表示，今年上半年探針卡營收比重逾三成符合預期，主要成長動能來自於5G智慧型手機應用處理器、5G射頻晶片、HPC運算相關晶片，其中應用處理器相關產品線導入全新自製探針比重提升，充分滿足客戶高速、高穩定性的晶圓測試需求。

精測表示，半導體產業鏈在第二季末面對嚴峻疫情挑戰，預料旺季效益也將因此延後發酵，精測部分產品的工程驗證亦受影響遞延交貨，部分上半年的業績將延至下半年認列。精測今年度順利推出的自製探針卡皆符合客戶端的新製程、新應用需求，將為下半年營收挹注動能，並可審慎樂觀看待全年的成長挑戰。

精測今年營運主力鎖定在晶圓測試載板及探針卡出貨，其中包括垂直探針卡（VPC）及新一代微機電（MEMS）探針卡，包括應用處理器、HPC運算晶片、電源管理IC、射頻IC等應用會是主要成長領域。隨著兩大5G手機晶片廠製程升級至6奈米及5奈米且擴大投片，美系手機大廠的測試介面方案拉貨持續，精測預期下半年旺季效應可期，全年營運表現可望優於去年。

再者，為了因應晶片製程微縮及整合更多功能，探針卡銲墊間距（C4 Pad Pitch）持續往細間距推進，精測認為MEMS探針卡將是未來主流，精測已完成MEMS探針全自製目標，是全球唯一由探針到載板及組裝等100％全自製的探針卡供應商，產能充足且生產速度優於同業，有助於持續擴大市占率。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）