《半導體》三方面著手 德微拚未來兩年毛利率突破40%

【時報記者張漢綺台北報導】德微(3675)專注分離式元件整合代工生產，十年磨一劍成果開始顯現，達爾執行長盧克修表示，身為德微大股東，德微明年首要目標是將晶圓及封裝製程技術向前推進，持續提升自動化能力及產品製造品質，並配合達爾集團跨入車用市場；德微董事長張恩傑表示，亞昕於年初已完成以GPP製程為主的6吋晶圓開發製程技術，可望大幅降低採購晶圓成本，期許2021年到2022年毛利率突破40%。

達爾與德微今天共同舉行法說會，由盧克修及張恩傑共同主持，張恩傑表示，相較於同業，德微十年只磨一劍，專注在分離式元件產業，除原有的二極體，近幾年逐步將產品擴大至MOS、ESD及車用電子領域，提供客戶專業代工，亞昕於年初已完成以GPP製程為主的6吋晶圓開發製程技術，德微將因新晶圓製程，可望大幅降低採購晶圓成本，進而有效提升公司整體毛利率及獲利表現，我們希望能成為台灣第一的分離式元器件專業整合代工製造商，期許2021年到2022年毛利率能突破40%。

針對投資人提問，達爾對德微明年及未來期許，盧克修表示，德微原是達爾的代工廠，由於德微積極進行產線自動化，生產成本能與大陸競爭，且擁有優秀的領導人及團隊，因而投資德微，這幾年德微表現不錯，明年德微首要目標是把晶圓及封裝技術往前推，從4吋變成5吋/6吋，明年先把製程技術弄好，後年再將產能提高，降低生產成本，並將汽車電子產品做到符合車廠要求標準，配合達爾集團搶攻車用電子市場目標。

隨著集團內部調整庫存告一段落，且感恩節與聖誕節等季節性商機急單湧入，搭配遠距生活如：遠端伺服器、NB、手機與遊戲機等二極體需求強勁，德微10月合併營收攀升至1.2億元，月增48%，累計前10月合併營收為12億6655萬6000元，在訂單強勁下，公司樂觀看待第4季營運。

根據德微規劃，德微將逐步汰換現有製程、採用全自動化之生產技術，有助於車用產品客戶稽核時通過認證，對Tier 1車用客戶稽核時，更容易達到符合客戶設定之製程規範要求；且由於自動化之緣故，德微可藉由大數據分析所有的表單、記錄等資料被永久保存下來，不因人為因素造成資料遺失或錯誤疑慮，藉此提升德微在智慧生產(自動化)製程know-how 的累積，讓德微的競爭優勢不斷透過內化創新變革不斷成長。