半導體特化材料布局有成，達興材料2024年半導體營收進入倍數成長時代

【財訊快報／記者張家瑋報導】隨著半導體布局逐上軌道，多項半導體材料陸續通過驗證，特化材料廠達興材料(5234)2024年營運有看頭，其先進封裝已完成雷射離型層量產，進一步跨入先進製程和成熟製程用高純度溶劑，並完成晶圓廠驗證作業，隨著客戶陸續導入，法人預期2024年多項產品進入放量階段，半導體營收可望出現倍數成長。雖然達興材料目前仍以顯示器材料為主要營收大宗，占比高達90%以上，半導體材料營收占比僅個位數，看似對營收貢獻不大，然而達興材料切入半導體特化材料在戰略上具有絕對優勢，其台灣為全球半導體產業重鎮，上中下游供應鏈完整，由台積電帶起國產化替代、降低生產成本動作，對於國內特化產業有著絕佳發展機會，過去由外商主導特化材料可逐步轉向由國產替代，未來更有機會在台灣半導體大廠採用背書之下，進一步進軍國際市場。

另外，半導體先進製程不斷演進，未來掌控晶圓良率將不再是機台設備，關鍵在特化材料，先前外商英特格（Entegris）及默克（Merck）均認為，先進製程設備固然重要，然而材料創新才是決勝關鍵，下一個10年將是半導體材料時代。

達興材料在站穩顯示器材料領域後，進一步跨足半導體材料市場，具備特化研發基礎能量，目前該公司已備妥4至6個新品開發專案，陸續取得客戶驗證通過，其中雷射離型層已量產交付客戶，濕製程用高純度特用化學品中，光阻剝離液量產並持續放量，開發新品將進一步延伸至下一個製程節點上，高選擇比蝕刻液亦通過驗證，2024年投入小量生產，預期光阻類產品在2024年將擴大營收貢獻。