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化合物半導體去年產值增26.4% 四動能點火 今年續旺
【民眾網編輯劉家瑜／綜合報導】
據光電科技工業協進會(PIDA)產研中心指出，隨著政府推動專案計畫、國外IDM廠商代工需求、基板廠商擴大投資及多家廠商推出相關產品四大動能下，台灣化合物半導體市場蓬勃發展。2021年台系化合物半導體產值大概是835億左右，年增26.4％，2022年可望持續成長。
若進一步拆成上中下游分析，上游設計產值是150億，年增長30.7％，主要是因為有很多的新興的設計公司開始投入化合物半導體的產品的開發，所以看到這樣大幅度的成長。
在中游製造方面產值達548億元，年成長率大概24.9%左右，最主要是新興的公司像是穩晟、環球晶開始投入化合物半導體的晶圓發展，另外，台積電也開始在幫國際大廠如Navitas、意法半導體做相關產業代工。至於在下游封裝廠產值大概是137億，主要是封裝廠也開始投入相關的製程開發，甚至像說導線架新製程也開始進入這個市場，所以的話它會有這樣的一個成長。
PIDA指出，我們看到全球各大廠都在擴充產能，全球碳化矽龍頭Cree（現改名為Wolfspeed）就投資相當多錢，希望說在2024年產值要增加到30倍左右，而羅姆（Rohm）的話也投資大概600億日左右，希望產能大概能擴大到16倍，並且從目前6吋基板擴大至8吋發展。目前碳化矽產能是供不應求的，各大產能都在擴廠。另外像是5G基地台、電動車、充電樁、伺服器都需要用碳化矽來做，主要是考慮到節能省電，帶動這些高頻、高功率半導體元件及IC需求大幅增長。
在台灣市場方面，也可以看到目前化合物半導體還在持續成長，很多公司的年報在2020年就已揭露出正開發碳化矽或氮化鎵的相關產品，有些在2022年可能有發酵，有些可能到2023年才會量產，而這一部分也會貢獻到2022年的產值。
另外，2022年政府開始推動化合物半導體的相關專案計劃，希望國內可以開發8吋的碳化矽晶圓，用在衛星通訊或是電動車零組件，並推動相關專案計劃要去做補助。政府希望可以建立化合物半導體的完整戰略，包括開發跟計劃發展以及相關戰略。
在國外市場方面，因為需求量增加，國外IDM廠商開始慢慢會往台灣釋出代工需求，像是台積電、聯電、穩懋這些代工廠都紛紛在增加產能，包括買機台，或是像說穩懋在南部蓋廠，這些都可以看到化合物半導體在台灣持續在成長。
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