加碼載板投資，台光電砸21.6億元購置土地及廠房

【財訊快報／記者李純君報導】銅箔基板大廠台光電(2383)積極搶進載板領域，宣布由於現有廠房空間已不敷公司大幅成長所需，將投資21.6億元新台幣，購買近萬坪的土地，新建最現代化載板產線及研發中心，新大樓設計高度重視節能及減低排碳，能源使用效率高，預計2023年完工。 台光電提到，目前產能滿載，廠房空間已不敷使用，新購之土地，將興建全新高度自動化材料生產廠區，專門從事生產高階IC載板的產品，導入自動化生產設備、智慧搬運設備、智能系統等設施進行人機協作，除了降低人力成本之外，更能提升工廠內部物料運輸的效率與準確性，而該廠區更將配有載板市場標準無塵室。

在電動車強勁需求帶動的毫米波天線載板市場與高階先進封裝InFO技術興起，AiP載板趨勢看俏下，台光電將自有類載板技術延伸到載板領域，公司更強調，已經是日、韓業者以外，全球唯一以自有技術具備生產載板材料並已取得美系及台系等國際大廠訂單的基板廠商。

為滿足客戶對載板材料的強烈需求，台光電宣布將針對客戶需求擴建載板材料產能，最大月載板產能將達到30萬張。除了提供所有載板客戶所需的產能以外，尚能滿足類載板客戶的要求。如今因市場需求，較原規劃提前正式建立HDI和高速材料市場外第三個成長引擎，即載板市場。

台光電隨著業績逐年大幅成長，研發人員不斷擴增，現有研發團隊分散在不同廠區，成立研發大樓，有利於集中資源，增加團隊效率，投入前瞻技術研發，為公司未來成長立下根基。