再生晶圓需求回升+晶圓薄化微幅好轉,昇陽半導體Q4業績有望勝Q3

【財訊快報/記者李純君報導】受惠於半導體庫存調節告捷,再生晶圓需求緩步提升,且先前不理想的晶圓薄化稍有起色,再生晶圓廠昇陽半導體(8028)第四季業績將會比第三季好。大環境不佳,再生晶圓需求未如預期上揚,加上車用晶片庫存調整,致使晶圓薄化業務不佳,昇陽半導體第三季營收7.87億元,季減15.67%,毛利率19.38%,主要導因於晶圓薄化業務差,單季營業利益1966.6萬元,第三季淨利1.16億元,單季每股淨利0.76元。

對於營運展望,法人圈預估,隨需求回升,昇陽半導體第四季會比第三季好。再生晶圓部分,因庫存去化結束,需求緩步回升,但預計會在第一季到第二季間才會有比較明顯的好轉。此外,IDM廠也開始增加對台系廠增加矽晶圓採購。晶圓薄化方面,第四季也將略優於第三季。

因應後續半導體產業景氣的逐步回升,昇陽半導體也投入擴產,預計旗下台中廠第二期的新增產能將會在2024年下半年陸續開出,屆時單月最大總產能可以上看57萬片。