《其他電子》尖點先進機械鑽孔解決方案 明年更有利

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【時報記者張漢綺台北報導】因應5G世代來臨,尖點(8021)在TPCA展會中展示先進機械鑽孔解決方案,包括:ABF載板載用鑽針、5G-HLC材料專用鑽針、車用電池用高耐熱基板鑽針及5G手機軟板天線鑽針/CSP手機晶片鑽針,尖點自2019年開始執行聚焦收斂策略,營收及及獲利顯著提升,尖點表示,明年會比今年好。

「2021 TPCA Show TAIPEI 第22屆台灣電路板產業國際展覽會」今天開展,尖點在此屆TPCA Show展出各式最新PCB鑽針與銑刀產品外,並舉行新產品發表會,展示先進機械鑽孔解決方案。

尖點表示,此次展會聚焦ABF載板載用鑽針、5G-HLC材料專用鑽針、車用電池用高耐熱基板鑽針及5G手機軟板天線鑽針/CSP手機晶片鑽針,其中ABF載板專用鑽針為透過刀型設計及特殊膜層,同時兼顧加工品質與加工性能,大幅提升鑽孔效率,提供ABF載板鑽孔最佳加工方案;5G-HLC材料專用鑽針為符合5G高多層板高頻、高速需求,透過材料及設計以提升鑽針整體強度,提升鑽針加工壽命;車用電池用高耐熱基板鑽針以高硬度為產品設計核心,以達到抗磨損效果;至於5G手機軟板天線鑽針/CSP手機晶片鑽針則以良好的排屑性與高潤滑性,提升鑽針使用性能。

隨著5G世代的來臨,電子產品朝向輕量化、小型化、無線化及高頻化發展,為滿足電路訊號傳輸的要求,PCB基板材料將是主要的關鍵,而各式新型基板材料,提升了機械鑽孔加工的難度,尖點科技也以鑽針研發製造及鑽孔加工經驗提供PCB機械鑽孔之完整產品與服務。

尖點科技自2019年開始執行聚焦收斂策略,專注於PCB鑽針與鑽孔的業務拓展,在獲利能力上,自2020年已開始有顯著提升,今年前3季營收為27.66億元,年增29.7%,稅後盈餘為3.43億元,每股盈餘2.42元;累計前11月合併營收為34.29億元,年增27.4%,已超過去年同期,創下歷年同期新高。