【公告】金興精密受邀參加福邦證券舉辦之興櫃前法人說明會

日 期:2024年03月07日

公司名稱:金興精密 (7732)

主 旨:金興精密受邀參加福邦證券舉辦之興櫃前法人說明會

發言人:賴宗彥

說 明:

1.事實發生日:113/03/08

2.發生緣由:本公司受邀參加福邦證券舉辦之興櫃前法人說明會

(1)召開法人說明會之日期:113年03月08日(星期五)

(2)召開法人說明會之時間:14時30分

(3)召開法人說明會之地點:台北市中正區忠孝西路6號7樓

(4)召開法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加福邦證券舉辦之興櫃前法人說明會,針

對本公司財務及營運概況等相關資訊做說明。

(5)召開法人說明會簡報內容:簡報檔案已公告於公開資訊觀測站。

(6)公司網站是否有提供法人說明會內容:無。

3.因應措施:不適用

4.其他應敘明事項:無