【公告】超豐董事會決議辦理現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證及/或現金增資發行普通股

日 期：2023年02月24日

公司名稱：超豐 (2441)

主 旨：超豐董事會決議辦理現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證及/或現金增資發行普通股

發言人：陳笙

說 明：

1.董事會決議日期:112/02/24

2.增資資金來源:

辦理現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證及/或現金增資發行普通股。

3.是否採總括申報發行新股(是，請併敘明預定發行期間/否):待定

4.全案發行總金額及股數(如屬盈餘或公積轉增資，發行股數則不含配發給員工部分):

總金額:授權董事會視市場環境及公司資金狀況，選擇適當時機與籌資工具，

並依相關法令及籌資方式之辦理原則，擇一或以搭配之方式辦理。

總股數:普通股不超過5仟6佰8拾7萬股

5.採總括申報發行新股案件，本次發行金額及股數:待定

6.採總括申報發行新股案件，本次發行後，剩餘之金額及股數餘額:待定

7.每股面額:新臺幣10元

8.發行價格:授權董事長視當時市場狀況與承銷商共同議定之。

9.員工認購股數或配發金額:發行股數之10%~15%

10.公開銷售股數:依證券交易法第28條之1規定辦理

11.原股東認購或無償配發比例:依證券交易法第28條之1規定辦理

12.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:

(1)辦理現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證：

員工未認購部份，授權董事長視市場需要列入參與發行海外存託憑證表彰之原有價

證券，或洽特定人認購之。

(2)辦理現金增資發行普通股：

員工及原股東若有放棄認購或認購不足部份，擬授權董事長按發行價格洽特定人認

購之。

13.本次發行新股之權利義務:與原有普通股股份相同。

14.本次增資資金用途:本次籌措之資金預計用於為投資封裝及測試產品之生產設備

及技術之研究發展、充實營運資金、或尋求與國內外廠商進行半導體封裝測試技

術合作或策略聯盟機會、健全財務結構及/或支應其他因應公司長期發展之資金需求

等一項或多項用途。

15.其他應敘明事項:若為因應市場變化以低於面額發行，而未採用其他籌資方式之原因

與其合理性：主要係基於公司穩健經營及財務結構安全性之考量，採用股權相關之籌

資工具較其他純負債性質之方式適宜。若以現金增資發行普通股參與發行海外存託憑

證、現金增資發行普通股及現金增資私募普通股等方式籌措資金，除無負債之利息支

出，降低公司財務風險外，亦可立即改善公司財務結構及增加公司財務調度之彈性；

而私募海外或國內轉換公司債，若投資人將債券轉換為股權，將可改善公司財務結構

，並有利公司長遠之發展，故本次股權相關之籌資工具應有其合理性。若有每股價格

及轉換價格低於面額之情形，預期將造成公司帳面資本公積或保留盈餘減少，將於日

後視實際營運狀況彌補之，發行價格及轉換價格將依主管機關規定訂定，於增資效益

顯現後，公司財務結構將有效改善，有利公司長期發展，對股東權益應尚無不利之影

響。