【公告】補充:頎邦擬與華泰電子股份有限公司進行策略合作事宜記者會新聞稿

中央社
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日 期:2020年10月20日

公司名稱:頎邦 (6147)

主 旨:補充:頎邦擬與華泰電子股份有限公司進行策略合作事宜記者會新聞稿

發言人:羅世蔚

說 明:

1.事實發生日:109/10/16

2.公司名稱:頎邦科技股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:

頎邦科技、華泰電子董事會今日分別通過兩家公司策略合作案,雙方將建立長期

策略合作關係。

頎邦科技將以每股11.59元取得華泰電子主要股東30.89%持股。其中12.71%為現金

收購,現金收購總金額為820,397仟元;其餘18.18%,由頎邦增發新股換取華泰現

股,頎邦增發股份為2.79%。待交易相對人即華泰電子之特定股東確認交易條件及

踐行必要程序取得核准後,始簽訂股份交換契約。

華泰電子將透過私募發行特別股新台幣30億元,全數由頎邦科技認購。其中包括

新台幣10億元負債類乙種特別股,期間為5年,對華泰電子股東權益無稀釋;另外

新台幣20億權益類丙種特別股,無到期日,華泰電子得以現金買回,對華泰電子

股東權益無稀釋,或轉換成華泰電子普通股。

頎邦科技的技術製程主要是聚焦於於面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作及晶圓級晶

片尺寸封測(WLCSP)。華泰電子現有半導體與電子製造服務(EMS)兩個事業中心,

半導體產品應用市場主要為快閃記憶體和快閃記憶體控制IC等產品。華泰、頎邦

現今服務市場無重疊,製程技術互補性強,雙方將以各自現有技術為基礎,透過

策略合作,共同開發新世代封裝產品,提供客戶完整的IC封裝測試解決方案,以

滿足客戶未來新世代封裝需求。透過此策略合作,華泰電子之財務結構將得以大

幅度改善,並注入華泰、頎邦新的業務成長動能。

如需進一步資訊請聯絡:

頎邦科技股份有限公司 發言人 羅世蔚

Tel: (03)567-8788

6.因應措施:無

7.其他應敘明事項:補充內容:待交易相對人即華泰電子之特定股東確認交易條件

及踐行必要程序取得核准後,始簽訂股份交換契約。