【公告】立積受邀參加美銀美林證券舉辦之台灣科技論壇
日 期:2018年03月12日
公司名稱:立積 (4968)
主 旨:受邀參加美銀美林證券舉辦之台灣科技論壇
發言人:鄧維康
說 明:
符合條款第四條第XX款:12
事實發生日:107/03/13
1.召開法人說明會之日期:107/03/13
2.召開法人說明會之時間:14 時 15 分
3.召開法人說明會之地點:台北遠東國際大飯店-B1大都會廳
(台灣台北市敦化南路二段201號)
4.法人說明會擇要訊息:受邀參加美銀美林證券舉辦之台灣科技論壇
5.其他應敘明事項:無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。