全球半導體晶圓廠產能持續攀升 今明兩年成長6%、7%

鉅亨網記者魏志豪 台北

SEMI 國際半導體產業協會今 (24) 日指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%，月產能達到創紀錄的約當 8 吋 3,370 萬片晶圓歷史新高。

SEMI 表示，5 奈米以下製程在資料中心訓練、推論和領先製程裝置生成式 AI 人工智慧技術推波助瀾下，2024 年可望增長 13%。另為提高晶片能效，英特爾、三星和台積電等晶片大廠準備在明年開始生產 2 奈米全環繞柵極 (GAA) 晶片，也將讓 2025 年領先製程總產能出現 17% 的漲幅。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，從雲端運算到各種邊緣裝置，AI 處理無所不在，讓高效能晶片開發競逐更加白熱化，帶動全球半導體製造產能的強勁擴張，可說創造了一個正向循環，AI 加速各式應用中半導體的成長，將激勵進一步的投資。

以地區別來看，中國晶片製造商可望維持兩位數產能成長，預計 2024 年增幅 15% 達每月 885 萬片，2025 年再成長 14% 來到每月 1,010 萬片，幾乎佔業界總量三分之一強。儘管過度擴張的潛在風險，為了舒緩近期出口管制帶來的影響及其他原因，中國仍積極投資推動產能擴張，包括華虹集團（Huahong）、晶合集成（Nexchip）、芯恩（Sien Integrated） 和中芯（SMIC）等代工大廠以及 DRAM 製造商長鑫存儲都持續加強投資力道，提升中國區半導體產能。

廣告

其他主要晶片製造地區至 2025 年產能成長預估均不超過 5%。台灣以月產 580 萬片，成長 4% 居第二；南韓可望繼 2024 年首度突破月 500 萬片後 2025 年再增加 7%、達 540 萬片，排第三位。

日本、美洲、歐洲與中東及東南亞半導體產能分別為月產 470 萬片、年增 3%，320 萬片、年增 5%，270 萬片、年增 4% 和 180 萬片、年增 4%。

以產業別來看，英特爾受惠設立晶圓代工服務以及中國產能擴張，晶圓代工部門 2024 年產能將成長 11%，2025 年也保有 10% 的增幅，預計至 2026 年將達月產 1,270 萬片的規模。

另外，隨著人工智慧伺服器對運算能力的快速增長，也一併帶動高頻寬記憶體（HBM）的需求，為記憶體部門帶來許久未見的成長動能。爆炸性的 AI 技術落地風潮需要 HBM 堆疊配置（stack）更加緊密，每個 HBM 現已可整合 8 到 12 個晶粒，這也正是為什麼許多 DRAM 市場領導廠商正不斷增加 HBM/DRAM 領域的投資。

DRAM 產能 2024 年和 2025 年都將出現 9% 的增長；相較之下，3D NAND 市場的復甦較為緩慢， 2024 年產能不會上升，2025 年則有 5% 的漲幅。

在邊緣裝置中人工智慧應用興起影響下，主流智慧型手機 DRAM 容量也將從 8GB 增至 12GB，而配備人工智慧助理的筆記型電腦則有至少 16GB DRAM 的需求，人工智慧拓展至邊緣裝置可望進一步帶動 DRAM 需求往上爬升。

更多鉅亨報導
•中國晶圓代工部分製程無法滿足客戶需求 產能吃緊可能延續到年底

相關內容

  • 《科技》全球半導體晶圓產能續升 今明年估增6％及7％

    【時報記者林資傑台北報導】SEMI國際半導體產業協會於今（24）日公布最新全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），指出晶片需求上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024年及2025年預計將各增加6％及7％，使月產能達3370萬片約當8吋晶圓、創歷史新高。 SEMI指出，5奈米以下先進製程在數據中心訓練、推論和生成式AI技術推波助瀾下，2024年產能可望成長13％。而為提高晶片能效，英特爾、三星和台積電等晶片大廠準備2025年起生產2奈米全環繞柵極（GAA）晶片，將使2025年先進製程總產能成長達17％。 以主要地區產能變化觀察，SEMI在報告中表示，中國大陸晶圓廠產能可望維持雙位數成長，預計2024年成長15％至每月885萬片，2025年再成長14％至每月1010萬片，幾乎占業界總量3分之1。 儘管存在過度擴張的潛在風險，為紓緩近期出口管制帶來的影響及其他原因，中國大陸仍積極投資推動擴產，包括華虹集團、晶合集成、芯恩和中芯等晶圓代工大廠及DRAM製造商長鑫存儲均持續加強投資力道，提升中國大陸半導體產能。 其他地區至2025年的產能成長預估均不超過5％。台灣以每月

  • 《科技》SEMICON Taiwan 2024規模再創高 16大主題秀AI應用

    【時報記者林資傑台北報導】SEMI國際半導體產業協會宣布「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」將於9月4～6日登場，以「賦能AI無極限」為主軸，探索驅動人工智慧（AI）時代的關鍵半導體技術如何引領當代科技大幅躍進，為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章。 據SEMI統計數據顯示，物聯網（IoT）、AI和量子運算三大技術正快速推動半導體產業成長，預計至2030年市場規模將達1兆美元，其中AI將是10年間市場成長的關鍵動能。 SEMICON Taiwan 2024國際半導體展集結逾1000家廠商參與、展出多達3600個攤位，規模再創新高，會中將帶來引領創新半導體技術與各項智慧應用，揭露最新全球科技趨勢整合與躍進，向全球展現台灣半導體及高科技產業的強大能量，做為各國發展半導體的堅實後盾。 SEMICON Taiwan 2024國際半導體展規畫16大主題，包括綠色製造、異質整合、材料、半導體設備零組件國產化、測試、人才培育等。為呼應當前新興技術發展趨勢，今年新增寬能隙半導體、矽光子、智慧移動、精密機械等展出主題。 其中，氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等寬能隙半導體材料歷經

  • 半導體可望重啟上行週期 布局主動型基金卡位起漲先機

    2024 年多數半導體產品有望恢復年增長表現，推升整體產值轉為正成長，並再度開啟上行週期，今年下半年受惠 AI 手機與 AI PC 開啟換機潮，需求預期將優於今年上半年

  • 陸成熟製程大擴產 台廠出招應戰

    晶圓代工成熟製程持續面臨供過於求壓力，國際半導體產業協會（SEMI）指出，中國大陸為因應美國擴大科技制裁，包括中芯國際及華虹半導體等陸系半導體廠將採取積極擴產策略應對，預估2025年中國大陸晶圓製造產能將占全球晶圓總產能約30％，首當其衝就是成熟製程晶圓廠。

  • 《熱門族群》陸成熟製程大擴產 台廠出招應戰

    【時報-台北電】晶圓代工成熟製程持續面臨供過於求壓力，國際半導體產業協會（SEMI）指出，中國大陸為因應美國擴大科技制裁，包括中芯國際及華虹半導體等陸系半導體廠將採取積極擴產策略應對，預估2025年中國大陸晶圓製造產能將占全球晶圓總產能約30％，首當其衝就是成熟製程晶圓廠。 美國將從2025年開始，對中國半導體進口產品加徵50％的關稅，以保護美國本土晶片產業。國內成熟製程晶圓代工廠表示，對2025年市況謹慎看待，並力求與陸廠差異化。 SEMI近日報告指出，今年陸系晶圓廠整體產能年增14％，達每月885萬片晶圓，到2025年這一數值將再次增長15％，達到單月1,010萬片晶圓，將占全球整體晶圓產能約30％。 而相對中國大陸晶圓產能增幅，SEMI估計，全球晶圓產能2024年將年增約6％；而2025年則是年增約7％，中國大陸的產能增幅，明顯大於全球平均值。 以產地來看，SEMI指出，陸廠包括華虹、晶合集成、芯恩、中芯國際、長鑫存儲近幾年均擴大投資、提升產能，主要以滿足汽車等領域對傳統晶片需求為主。 中國成熟製程大舉擴產，產能過剩情況明年可能持續加劇，對此國內不願具名的成熟製程晶圓代工廠表示，

  • 股價指數期貨贏家專欄－半導體30期 盯10日均線攻防

    受到輝達多日走弱影響，半導體30期貨周線趨勢下彎，與10日線交叉的可能性增，或再進一步帶動10日線由上行轉為走平。短線關注10日線攻防，若指數能快速站穩10日線，則少量偏多操作；反之，不排除進一步向下回補13日多方缺口，待盤勢回穩消化短線賣壓後，再重拾中長期上行動能。

  • 《大陸股市》創指跌近2% 半導體成箭靶

    【時報-台北電】陸股持續調整，三大股指五連跌，創指跌近2%。滬深兩市成交額不足6500億元。 地產與工業母機板塊成為抗空大將。地產股午後活躍，南國置業、榮盛發展等封漲停；旅遊板塊走高，西藏旅遊、大連聖亞雙雙漲停；工業母機概念持續強勢，恆進感應、津榮天宇、盤古智能等漲停。 半導體板塊持續調整，納芯微、滿坤科技跌幅居前，博通集成盤中跌停；科創次新股震盪走低，碧興物聯跌超8%；量子科技概念走弱，國盾量子領跌。 產業資金以工程建設、家電業、通用設備等淨流入排名靠前，其中工程建設淨流入4.46億。淨流出方面，半導體、汽車整車、軟體開發等淨流出排名靠前，其中半導體淨流出53.54億元。 收盤，滬指跌0.44%，收報2950.00點；深證成指跌0.83%，收報8850.29點；創業板指跌1.82%，收報1700.02點。（編輯：張嘉倚）

  • SEMICON半導體展9月登場　千家廠商規模創高

    [NOWnews今日新聞]SEMI國際半導體產業協會日前宣布全球最大半導體盛會SEMICONTaiwan2024國際半導體展，將於9月4日至9月6日於台北南港展覽1館及2館登場。今年以「Breakin...

  • 布局全球半導體主動型基金 掌握半導體黃金十年

    2024年多數半導體產品有望恢復年增長表現，推升整體產值轉為正成長，並再度開啟上行周期，今年下半年受惠AI手機與AI PC開啟換機潮，需求預期將優於今年上半年，也推升半導體產業動能向上，進而帶動2025年將進一步向上，而在AI帶動第四次工業革命引領半導體需求持續成長下，根據國際半導體產業協會預估2030年產值將可見到達一兆美元亮眼成績。

  • AI 與半導體的未來趨勢明確 投資日本半導體ETF就看這檔00951

    全球 AI 浪潮下，現在已是離不開晶片的世代， 半導體設備產業先蹲後跳，可望在 2024 年發動成長引擎，帶動獲利持續走揚，尤其日本更是產業的重中之重，台新投信看準日本半導體展「芯」局，重磅推出台灣首檔日本半導體 ETF—00951 台新日本半導體 ETF 基金 (基金之配息來源可能為收益平準

  • 工研院攜手SEMI 培訓淨零永續人才

    為應對2050年全球淨零排放，半導體產業為全球淨零成功之關鍵，「SEMI國際半導體產業協會」及其轄下產業聯盟「GESA綠能暨永續發展聯盟」，攜手「工研院產業學院」，共同舉辦「ITRI ×SEMI淨零永續專業人才培訓」，旨在培養協助半導體產業培育減碳專業人才，助攻產業蓬勃發展並兼顧碳中和的目標。