內外資挺 台積、瑞昱權證衝鋒

內外資引頸企盼半導體產業景氣2024年翻揚向上,高價指標股台積電(2330)、瑞昱(2379),市場期待帶隊衝鋒,美銀證券在台積電法說會前,看好全年營運成長力道,將推測合理股價升至760元;金控旗下投顧研究機構則點名瑞昱最壞狀況已過,直指今年將重返成長軌道。

台積電法說會在即,各外資研究機構積極提出法說焦點,不僅預測台積電2024年成長動能、資本支出等面向,甚至也先為台積電毛利率可能衰退打下預防針,討論度持續拉高。

美銀證券最新指出,考量晶圓代工供需關係進步,台積電又具備高度競爭優勢,對台積電後市看法依然正向。再從評價面來看,台積電2024、2025年推估本益比僅15倍與12倍,基於基本面強健,加上2023年股價表現落後給費城半導體指數,研判在AI應用擴張、2024年展望強勁、IDM委外代工提升等利多刺激下,股價有彈升空間,將推測合理股價調高到760元,居外資圈最高。

美銀估計,整體晶圓代工從2023年的低基期出發,2024年將繳出14%年增,然由台積電帶動的先進製程晶圓代工預期將會成長31%,主要由於AI與PC的結構性增長,以及PC與智慧機半導體的產業循環復甦,帶動先進製程成長超越成熟製程。

瑞昱2023年第四季營收季減15%、年增4%,低於預期。展望第一季,雖仍為淡季,訂單能見度有限,然PC急單、大陸電信市場開始有零星標案開出,惟大規模標案預期落在第二季,因此,法人最新預估第一季營收季成長6%、年成長22%。

放眼2024年,景氣復甦、網通規格與基建升級、新應用領域擴展為主要動能,包括:WiFi 6世代交替、2.5G乙太網路、管理型交換器等,其中,預期2024年WiFi 6應用於PC、路由器滲透率再增加10個百分點,分別達80%與70%。

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