《光電股》達運 深耕半導體封裝市場

【時報-台北電】背光模組廠達運（6120）舉行法說會，董事長蔡國新表示，公司主力產品還是在導光、背光、模組、系統整合等項目，設法優化產品組合，讓獲利能力更好。達運持續布局新事業，包括智慧場域解決方案和微結構技術、薄膜蝕刻製程應用，耕耘醫美和半導體封裝等應用市場。

隨著面板產業走出低潮，達運第二季營收46.17億元、季增42％，毛利率轉正，本業轉虧為盈、獲利8,756萬元，稅後純益約1.04億元，每股稅後純益約0.16元。累計今年上半年合併營收78.74億元、年減8％，毛利率約3.4％，營業損失約2.8億元，稅後淨損約2.03億元，稅後淨損約0.31元。產品組合，組裝比重89％，整合系統服務約10％。

對於後續展望，蔡國新表示，第三季營運向上，第四季和第三季大致持平，關鍵要看市場回溫和庫存去化狀況，希望第四季，甚至是明年需求能逐步升溫。產品組合來看，明年比重大致和今年相同，今年上半年包括導光、背光、模組、系統組裝等業務比重約89％、整合系統服務約占10％。過去幾年疫情之下，生產製造效率設法提升，導入自動化、智能化的改善措施，讓比重高的業務面有更多獲利空間。接下來持續優化產品組合，讓獲利能力更好。

達運總經理黃勝凱表示，業務分為三大構面，精密元件聚焦在顯示器導光、背光元件、精密金屬遮罩，公司積極發展車用MiniLED背光，車用和筆電用防窺技術，還有高亮節能技術。精密金屬遮罩方面，開發出用於智慧型手機面板的薄板，還有用於IT產品的大寬幅FMM。製造服務方面則是尋求代把高階機種比例提高，包括直下式MiniLED車用、超視角高清晰整合觸控筆電，及無邊框和專業攝影和曲面顯示器。達運製造服務從純組裝生產製造，結合了研發技術，進一步提升智能服務，並且跨入ODM，如車用和專業顯示應用背光／模組組裝。

達運也持續多元化布局，發展智慧場域解決方案，包括公車站牌、遊艇，以及旅運中心等顯示整合方案。公司也拓展微結構技術應用，發展如微針貼片、浮空按鍵等，利用薄膜蝕刻製程開發QFN半導體封裝用導線架，期望在新市場尋求機會。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭／台北報導)