《光電股》迎擴產潮 由田訂單看到明年Q2

【時報-台北電】半導體、載板、面板擴產旺,AOI設備廠由田新技(3455)今年營運動能強,累計今年前11個月合併營收達24.56億元,寫下歷史次高紀錄,並超越去年和前年的全年營收。半導體及載板兩大產品線接單熱絡,訂單能見度直達明年第二季,並將帶動公司毛利率穩定優化,獲利表現可望同步成長。

由田公告11月合併營收約3.05億元,為今年單月次高。累計前11月營收達24.56億元,年成長18.82%,為同期歷史次高。

由田近年來持續以載板設備為主力,受惠於載板供需缺口仍處於擴張趨勢,各大載板廠的擴廠動作不斷,加上傳統PCB廠也相繼投入載板產品,法人對於載板檢測設備需求有高度樂觀的預期,今年仍維持預定目標,預估載板設備將為由田帶來倍數以上的營收貢獻。

而由田積極發展的半導體檢測設備,瞄準半導體在晶片微縮上需要高度依賴先進封裝技術以提供較低成本的異質整合方案,加上各半導體領頭羊競相角逐HPC、AI等高階應用領域,由田看好先進封裝的龐大需求,並持續朝向不同應用領域廣化發展。

面板方面,由田也持續配合兩岸產業龍頭的新廠擴線及產品升級需求,為客戶提供新機出貨與舊機升級改造,高度客製化服務提升客戶黏著度。

法人預估,由田第四季旺季續旺,全年營收成長二成目標不變。在半導體產業持續擴張下,預估明後年由田半導體事業的營收表現將有大幅成長,伴隨高階載板的強勁需求強化檢測設備需求不墜,半導體及載板兩大產品線將帶動公司毛利率穩定優化,相關訂單已看到明年第二季。至於面板方面也將配合客戶擴產需求提供多元檢測設備。由田近年受惠產品組合調整有成,高值化產品的經營策略可望持續為公司營收及毛利率帶來顯著效益。(新聞來源 : 工商時報一袁顥庭/台北報導)